224K400RA6-FA
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 薄膜电容 | |
| 容值 | 220nF | |
| 精度 | ±10% |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额定电压 | 400V | |
| 介电材料 | 金属化聚酯 | |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
商品概述
Paktron开发了高度先进的Interleaf®技术用于电容器制造，以改善器件在实际使用条件下的电气性能和稳定性。与传统的绕线方法不同，Interleaf®技术采用高层压压力的线性堆叠技术。由此产生的电容器芯片是一种混合结构，其横截面类似于多层陶瓷电容器，同时具备堆叠塑料薄膜电容器的所有故障安全优势。我们将由此产生的部件称为MLP或多层聚合物。Angstor®电容器（或RA型）是一种自封装的金属化薄膜电容器，具有尺寸小、高dv/dt能力和高频下极低的ESR等特点。该电容器适用于通孔和有线应用，采用全铝电极和端子，并通过脉冲焊接到引线上。器件内部用微晶聚合物密封剂进行背浸处理，无需外部涂层来防潮。内部层经过大量层压，以消除芯材中的空气，与同类产品相比，提高了高频响应。工作温度上限扩展到125°C。
商品特性
- 尺寸高效
- 结构坚固
- 不会短路失效，具备自恢复功能
- 低ESR/ESL
- 自封装设计，无水分或空气残留
- 无不同金属，不会发生化学降解或吸湿
- 高dv/dt
- 可波峰焊接
- 工作温度范围：-55°C至+125°C
应用领域
- 高频开关电源输入
- 线路和数据线噪声抑制
- EMI/RFI抑制
- 适用于电动汽车和混合动力汽车应用中为电池充电的车载转换器
- 适合10至20年使用寿命的应用