R66ED3220Z37AK

R66由金属化聚酯薄膜（卷绕或堆叠技术）制成，带有镀锡线的径向引脚。径向引脚通过电气焊接连接到电容器绕组端部的接触金属层。电容器采用热固性树脂封装在符合UL 94V - 0要求的材料盒中。汽车级器件满足汽车电子委员会严格的AEC - Q200认证要求。

• 电压范围：50 ~ 630 VDC
• 电容范围：0.001 ~ 4.7 μF
• 引脚间距：7.5 mm
• 电容公差：±5%、±10%、±20%
• 气候类别：55/105/56
• 工作温度范围：-55°C ~ +105°C
• 符合RoHS标准且无铅（Pb）引脚
• 按照IEC 60286 - 2标准采用卷带包装
• 具有自修复功能
• 汽车级（AEC - Q200）

典型应用包括在汽车等低压应用中进行隔直、耦合、去耦、旁路和干扰抑制。不适合跨线应用（参见抑制电容器）。