BLM03AG102SZ1D
BLM03AG102SZ1D
SMT扩展库PCB免费打样
私有库下单最高享92折
- 品牌名称
- muRata(村田)
- 商品型号
- BLM03AG102SZ1D
- 商品编号
- C3764375
- 商品封装
- 0201
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.011克(g)
商品参数
参数完善中
商品概述
本参考规范适用于基于AEC - Q200的汽车电子用Chip Ferrite Bead BLM03_SZ系列产品,但动力系统和安全系统除外。工作温度为 - 55°C至 + 125°C,存储温度为 - 55°C至 + 125°C。标准测试条件下,温度为15°C至35°C,湿度为25%(RH)至85%(RH);存疑时,温度为20°C±2°C,湿度为60%(RH)至70%(RH),大气压力为86kPa至106kPa。产品包装采用8mm宽纸带,对封装外观、尺寸、胶带强度、包装条件等有详细规定。
商品特性
- 工作温度范围: - 55°C至 + 125°C
- 存储温度范围: - 55°C至 + 125°C
- 标准测试温度:15°C至35°C
- 标准测试湿度:25%(RH)至85%(RH)
- 存疑时测试温度:20°C±2°C
- 存疑时测试湿度:60%(RH)至70%(RH)
- 大气压力:86kPa至106kPa
- 纸带封装,8mm宽、2mm间距
- 纸带拉力强度有要求
- 盖带剥离力0.1N至0.6N
- 每180mm卷轴标准数量10000个
应用领域
- 汽车电子
- BLM18BB050SH1D
- BLM15BX750SZ1D
- BLM15BX601SZ1D
- BLM03BB220SZ1D
- BLM03HG122SZ1D
- BLA2ABD221SN4D
- BLM18EG391TH1D
- BLM21SP471SH1D
- BLM15HD102BH1D
- BLM18HG471SZ1D
- BLM03BC330SZ1D
- BLM15AX221SZ1D
- ACML-0603-152-T
- WLBD2012K2U301TP
- 2512065007Y6
- WLBD3225K2U900PP
- FBMH1608HL221-TV
- HI1206N101R-10
- WLBD1608HCU300TH
- 2506031517Y0
- MFBM1V1005-151-R

