THGBMJG6C1LBAIL
THGBMJG6C1LBAIL 停产
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- 描述
- THGBMJG6C1LBAIL是一款容量为8GB的e - MMC模块产品,采用153球BGA封装。该产品采用先进的NAND闪存器件和控制器芯片,组装成多芯片模块。THGBMJG6C1LBAIL遵循行业标准的MMC协议,使用便捷
- 品牌名称
- KIOXIA(铠侠)
- 商品型号
- THGBMJG6C1LBAIL
- 商品编号
- C41428411
- 商品封装
- BGA-153
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.5342克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | eMMC | |
| 配置 | - | |
| 接口类型 | - | |
| 工作电压 | 2.7V~3.6V | |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ | |
| 顺序读/写 | 180/35 MB/s | |
| 随机读/写 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 存储容量 | 8GB | |
| 顺序读速度 | 215MB/S | |
| 顺序写速度 | 35MB/S | |
| NAND工作电压(VCCF) | 2.7V~3.6V | |
| 控制器工作电压(VCCQ) | 2.7V~3.6V;1.7V~1.95V | |
| NAND待机电流 | - | |
| 控制器待机电流 | - |
优惠活动
购买数量
(1000个/圆盘,最小起订量 1 个)个
起订量:1 个1000个/圆盘
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