JANHCA1N5819
电压:45V 电流:1A
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- 品牌名称
- MICROCHIP(美国微芯)
- 商品型号
- JANHCA1N5819
- 商品编号
- C3758870
- 商品封装
- DO-41
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.33克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 肖特基二极管 | |
| 二极管配置 | 1个独立式 | |
| 正向压降(Vf) | 490mV@1A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 45V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 整流电流 | 1A | |
| 反向电流(Ir) | 50uA@45V | |
| 工作结温范围 | -55℃~+110℃ | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | - |
商品概述
这是一款1安培的肖特基势垒整流芯片,除了回流焊外,与所有引线键合和芯片贴装技术兼容。器件型号为1N5819,在25°C时,工作温度范围为 -55°C至 +110°C,存储温度范围为 -55°C至 +150°C,在TL + 55°C时平均整流正向电流为1.0安培。芯片背面为阴极,顶部金属化层(阳极)为铝,背面(阴极)为金,铝厚度至少25000埃,金厚度至少4000埃,芯片厚度为10密耳 ± 2密耳。
商品特性
- 与除回流焊外的所有引线键合和芯片贴装技术兼容
- 工作温度范围 -55°C至 +110°C
- 存储温度范围 -55°C至 +150°C
- 平均整流正向电流1.0安培(TL + 55°C)
- 顶部金属化层(阳极)为铝,背面(阴极)为金
- 铝厚度至少25000埃
- 金厚度至少4000埃
- 芯片厚度为10密耳 ± 2密耳

