SN74LVTZ245PWLE

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品牌名称: TI(德州仪器)
商品型号: SN74LVTZ245PWLE
商品编号: C3755080
商品封装: TSSOP-20
包装方式: 袋装
商品毛重: 1克(g)

商品参数

	属性	参数值
	灌电流(IOL)	64mA
	拉电流(IOH)	32mA
	系列	74LVTZ
	工作温度	-40℃~+85℃
	静态电流(Iq)	225uA
	传播延迟(tpd)	5.2ns@3.3V,50pF
	功能特性	掉电隔离；输出使能；总线保持；电平转换

商品概述

这些八总线收发器专为低电压（3.3-V）VCC工作设计，同时具备向5-V系统环境提供TTL接口的能力。这些器件设计用于数据总线之间的异步通信。根据方向控制（DIR）输入的逻辑电平，它们可以将数据从A总线传输到B总线，或者从B总线传输到A总线。输出使能（OE）输入可用于禁用器件，从而有效隔离总线。内置有源总线保持电路，可将未使用或悬浮的数据输入保持在有效逻辑电平。SN74LVTZ245可提供TI的缩缩小轮廓封装（DB），该封装在不到标准小轮廓封装一半的印刷电路板面积上，提供相同的I/O引脚数和功能。SN74LVTZ245的工作温度范围为-40℃至85℃。

商品特性

采用先进BiCMOS技术（ABT）设计，适用于3.3V工作，低静态功耗
上电和掉电期间处于高阻态
支持混合模式信号工作（VCC为3.3V时支持5V输入输出电压）
支持低至2.7V的未稳压电池工作
典型VOLP（输出接地反弹）在VCC=3.3V、TA=25℃时小于0.8V
锁存性能超过500mA，符合JEDEC标准JESD-17
总线保持数据输入可省去外部上拉/下拉电阻
封装选项包括塑料小轮廓封装（DW）、缩缩小轮廓封装（DB）、薄缩缩小轮廓封装（PW）、陶瓷芯片载体（FK）和陶瓷DIP封装（J）

数据手册PDF

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	属性	参数值
	商品目录	缓冲器/驱动器/收发器
	输入类型	-
	输出类型	三态
	工作电压	2.7V~3.6V
	元件数	-
	每个元件位数	8
	通道类型	双向