- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
PLZ11C-HG3_A/H
独立式 耐压:11V 电流:0.2uA
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- 描述
- 特性：硅平面齐纳二极管，超小型、低轮廓MicroSMF (DO-219AC)封装。 低泄漏电流。 出色的稳定性。 高温焊接：端子处260℃/10s。 波峰焊和回流焊（根据JPC / JEDEC J-STD 020进行回流焊，根据IEC 61760-1进行双波峰焊）。 可提供AEC-Q101认证。 基础型号G3-符合RoHS标准，环保，工业级。 基础型号HG3-符合RoHS标准，环保，通过AEC-Q101认证。 静电放电抗扰度符合IEC 61000-4-2（根据部件表）。 浪涌性能符合部件表
- 品牌名称
- VISHAY(威世)
- 商品型号
- PLZ11C-HG3_A/H
- 商品编号
- C3741143
- 商品封装
- DO-219AC(microSMF)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.0282克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 稳压二极管 | |
| 二极管配置 | 1个独立式 | |
| 稳压值(标称值) | 11V | |
| 反向电流(Ir) | 200nA | |
| 稳压值(范围值) | 10.82V~11.38V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 耗散功率(Pd) | 960mW | |
| 阻抗(Zzt) | 6.1Ω | |
| 阻抗(Zzk) | - | |
| 工作结温范围 | - | |
| 精度 | - |
商品特性
- 超小型硅平面齐纳二极管
- 薄型MicroSMF（DO - 219AC）封装
- 低漏电流，稳定性优异
- 高温焊接：引脚处260°C/10秒
- 可进行波峰焊和回流焊（回流焊符合JPC / JEDEC J - STD 020，双波峰焊符合IEC 61760 - 1）
- 可提供AEC - Q101认证产品
- 基础产品编号G3 - 符合RoHS标准，环保，工业级
- 基础产品编号HG3 - 符合RoHS标准，环保，通过AEC - Q101认证
- 静电放电抗扰度符合IEC 61000 - 4 - 2（根据部件表）
- 浪涌性能符合部件表