BLM03AG241SZ1D

本参考规范适用于基于AEC - Q200的汽车电子用Chip Ferrite Bead BLM03_SZ系列产品，但动力系统和安全系统除外。工作温度为 - 55°C至 + 125°C，存储温度为 - 55°C至 + 125°C。标准测试条件下，温度为15°C至35°C，湿度为25%（RH）至85%（RH）；存疑时，温度为20°C±2°C，湿度为60%（RH）至70%（RH），大气压力为86kPa至106kPa。产品包装采用8mm宽纸带，对封装外观、尺寸、胶带强度、包装条件等有详细规定。

• 工作温度范围： - 55°C至 + 125°C
• 存储温度范围： - 55°C至 + 125°C
• 标准测试温度：15°C至35°C
• 标准测试湿度：25%（RH）至85%（RH）
• 存疑时测试温度：20°C±2°C
• 存疑时测试湿度：60%（RH）至70%（RH）
• 大气压力：86kPa至106kPa
• 纸带封装，8mm宽、2mm间距
• 纸带拉力强度有要求
• 盖带剥离力0.1N至0.6N
• 每180mm卷轴标准数量10000个

• 汽车电子