1KSMB110CA

1KSMB 系列专为保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响而设计。

• 在 10/1000μs 波形下具有 1000W 的峰值脉冲功率能力，重复率（占空比）：0.01%
• 适用于表面贴装应用，以优化电路板空间
• 低外形封装
• 典型故障模式为因过压或过流导致短路
• 根据 JEDEC JESD201A 的表 4a 和 4c 进行晶须测试
• IEC - 61000 - 4 - 2 ESD 30kV（空气）、30kV（接触）
• 依据 IEC 61000 - 4 - 2 对数据线进行 ESD 保护
• 依据 IEC 61000 - 4 - 4 对数据线进行 EFT 保护
• 内置应力消除功能
• VBR@TJ = VBR@25℃ x(1 + αT×(TJ - 25))（αT：温度系数，典型值为 0.1%）
• 玻璃钝化芯片结
• 快速响应时间：从 0V 到 BVmin 通常小于 1.0ps
• 出色的钳位能力
• 低增量浪涌电阻
• 当 VBRmax > 12V 时，典型 IR 小于 1μA
• 保证高温回流焊接：260℃/40 秒
• 塑料封装的阻燃等级为 UL V - 0
• 符合 J - STD - 020 的 MSL 1 级，LF 最大峰值为 260℃
• 雾锡无铅电镀
• 提供 6.8V 至 180V 的击穿电压，专为汽车应用设计
• 紧凑型封装提供高浪涌额定值：填补了 600W 和 1.5KW 之间的空白
• 无卤且符合 RoHS 标准
• 无铅 E3 表示二级互连无铅，端子表面处理材料为锡（Sn）（IPC/JEDEC J - STD609A.01）

• TVS 器件非常适合用于电信、计算机、工业和消费电子应用中的 I/O 接口、VCC 总线和其他易受影响电路的保护