DS3182

DS3181、DS3182、DS3183 和 DS3184（DS318x）将 ATM 信元/HDLC 数据包处理器与 DS3/E3 成帧器和线路接口单元（LIU）集成在一起，可在每个端口的基础上，将 ATM 信元或数据包映射/解映射到多达四条 DS3/E3 物理铜缆线路上，支持 DS3 成帧、E3 成帧或透明通道数据流。 DS3181（单端口）、DS3182（双端口）、DS3183（三端口）和 DS3184（四端口）物理层器件可执行将 ATM 信元及/或数据包映射/解映射到多达四条 DS3（44.736Mbps）成帧、E3（34.368Mbps）成帧或 52Mbps 透明通道数据流所需的全部功能，这些数据流可通过 DS3、E3 或 STS - 1 物理铜缆线路传输。每个线路接口单元（LIU）都有独立的接收和发送路径。接收 LIU 模块可从 B3ZS 或 HDB3 编码的 AMI 信号中恢复时钟和数据，并监测输入信号的丢失情况，也可旁路以实现直接时钟和数据输入。接收 LIU 模块还可选择执行 B3ZS/HDB3 解码。发送 LIU 可将标准脉冲波形驱动到 75Ω 同轴电缆上，也可旁路以实现直接时钟和数据输出。当启用 LIU 时，抖动衰减器可置于发送或接收数据路径中。专用的信元处理器和数据包处理器模块可准备待发送的信元或数据包，并在信元或数据包到达时进行检查。内置的 DS3/E3 成帧器可发送和接收格式正确的 M23 DS3、C 比特 DS3、G.751 E3 或 G.832 E3 数据流中的信元/数据包数据。PLCP 成帧器提供传统 ATM 传输汇聚支持。为支持透明通道 ATM 信元，可执行 DSS 扰码。凭借对信元和数据包的集成硬件支持，DS318x DS3/E3 ATM/数据包物理层器件可为非通道化 DS3/E3/透明通道 DS3 ATM/数据包应用中的通用高密度线路卡提供片上系统解决方案（从 DS3/E3/STS - 1 物理铜缆线路到 ATM/数据包 UTOPIA/POS - PHY 2/3 级系统交换机）。可关闭未使用的功能以降低器件功耗。集成 LIU 的 DS318x ATM/数据包物理层器件符合第 4 节中列出的电信标准。

• 单端口（DS3181）、双端口（DS3182）、三端口（DS3183）或四端口（DS3184）集成 LIU 的 ATM/数据包物理层器件，适用于 DS3、E3 和 52Mbps 透明通道（CC52），引脚兼容，便于在同一 PCB 平台上进行端口密度迁移
• 每个端口可独立配置
• 执行接收时钟/数据恢复和发送波形整形，抖动衰减器可置于接收或发送路径中
• 可与长度达 380 米（1246 英尺，DS3）或 440 米（1443 英尺，E3）的 75Ω 同轴电缆接口
• 发送和接收端均使用 1:2 变压器
• 通用物理层器件可将 ATM 信元及/或 HDLC 数据包映射到 DS3 或 E3 数据流中
• 支持 UTOPIA L2/L3 或 POS - PHY L2/L3 或 SPI - 3 接口，总线宽度为 8、16 或 32 位
• 66MHz UTOPIA L3 和 POS - PHY L3 时钟
• 52MHz UTOPIA L2 和 POS - PHY L2 时钟
• 在 POS - PHY 总线模式下，端口可独立配置用于信元或数据包流量
• 支持直接、PLCP、DSS 和透明通道信元映射
• 支持直接和透明通道数据包映射
• 片上集成 DS3（M23 或 C 比特）和 E3（G.751 或 G.832）成帧器
• 端口可独立配置用于 DS3、E3（全速率或子速率）或高达 52Mbps 的任意成帧协议
• 可编程（外部控制或内部有限状态机控制）子速率 DS3/E3
• 具备全功能的 DS3/E3/PLCP 告警生成和检测功能
• 内置 HDLC 控制器，带有 256 字节 FIFO，用于插入/提取 DS3 PMDL、G.751 Sn 比特、G.832 NR/GC 字节和 PLCP NR/GC 字节
• 片上误码仪（BERT），用于伪随机二进制序列（PRBS）和重复模式生成、检测和分析
• 大型性能监测计数器，累积间隔至少为 1 秒
• 灵活的开销插入/提取端口，适用于 DS3、E3 和 PLCP 成帧器
• 环回功能包括线路、诊断、成帧器、净荷、模拟和系统接口，具备在远离环回方向插入告警指示信号（AIS）的能力
• 可禁用端口以降低功耗
• 集成时钟速率适配器，可从这三种频率之一的单个时钟参考源生成其余内部所需的 44.736MHz（DS3）、34.368MHz（E3）和 52MHz（高达 52Mbps 的任意成帧）时钟
• 与 DS3171/2/3/4 系列和 DS3161/2/3/4 系列引脚兼容
• 8/16 位通用微处理器接口
• 低功耗（典型值 2.7W），3.3V 工作电压（5V 容限 I/O）
• 小型、高密度、热增强型球栅阵列封装（TE - PBGA），引脚间距 1.27mm
• 工业温度范围：-40°C 至 +85°C
• IEEE1149.1 JTAG 测试端口

• 接入集中器
• 多业务接入
• SONET/SDH 分插复用器平台（MSAP）
• SONET/SDH 复用器
• 多业务协议 PBX 平台（MSPP）
• 数字交叉连接
• ATM 和帧中继测试设备
• 设备路由器和交换机
• PDH 复用器/综合接入解复用器设备（IAD）