0308.500UR

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商品参数

参数完善中

1 表面贴装（SMD）设计，便于集成到PCB组装中

2 环氧树脂密封封装结构，适用于恶劣环境

3 本质安全：可用于I、II、III类危险场所（0区，I类1/2区A-E组；II类1/2区F-G组；III类）及符合IEC/EN标准的0区危险气体场所

4 机构认证：UL、CSA、IECEx、ATEX等相关安全标准认证

5 符合RoHS标准且无铅，满足环保要求

6 峰值电压额定值：最高30V，适用于低压本质安全应用

7 电流额定值：0.5A（对应型号0308.500UR）

8 高可靠性：模塑材料为聚酰胺6T 1666，端子采用镀锡镀银铜，导电性能良好

9 工作温度范围：连续工作最高100℃；环境温度范围-40℃至+70℃（高温需降额）

10 环境抗性：耐 thermal shock（-55℃至+125℃循环100次）、振动、 moisture、盐雾及焊接热（符合MIL-STD-202标准）

1 工业领域：石油、天然气、化工、制药等存在危险环境（易燃气体、粉尘）的行业

2 本质安全系统：需要限制能量以防止爆炸环境点火的设备及关联装置

3 电子设备：测试/测量/处理设备、电机控制器、通讯手持终端/双向无线电

4 自动化与仪表：过程控制传感器、照明系统、流量计、燃气表

5 PCB组装：紧凑电子设备中需要危险场所过流保护的表面贴装设计

1 焊接指南：遵循回流焊接参数（预热温度≤200℃，峰值温度250-260℃持续10-30秒，升温速率≤3℃/秒，降温速率≤6℃/秒；避免焊接温度超过2分钟）

2 温度降额：连续工作时不要100%额定电流运行，需根据温度曲线降额（如85℃时降额至额定电流的80%）

3 应用合规：确保使用符合相关机构认证（UL、CSA、IECEx、ATEX）的特定危险场所分类

4 存储条件：存放在干燥凉爽环境（避免极端温度和湿度）以保持组件完整性

5 操作限制：不要超过30V峰值电压额定值，以维持本质安全和组件性能

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