ADG222KP
ADG222KP
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- 品牌名称
- ADI(亚德诺)
- 商品型号
- ADG222KP
- 商品编号
- C3657337
- 商品封装
- PLCC-20(9x9)
- 包装方式
- 管装
- 商品毛重
- 1.34克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 模拟开关/多路复用器 | |
| 导通时间(ton) | 300ns | |
| 导通电阻(Ron) | 145Ω |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 关闭时间(toff) | 250ns | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
ADG221和ADG222是单片CMOS器件,包含四个可独立选择的开关。片上锁存器便于与微处理器接口。它们采用增强型LC - MOS工艺设计,信号处理能力提高至±15V。这些开关还具有高开关速度和低导通电阻(RoN)的特点。 ADG221和ADG222由四个单刀单掷(SPST)开关组成。它们的唯一区别在于数字控制逻辑是反相的。所有器件均具有先断后通的开关动作。该设计的固有特性是在切换数字输入时电荷注入低,可将瞬态影响降至最低。
商品特性
- 最大电源额定值44V
- 模拟信号范围±5V
- 低导通电阻(60Ω)
- 低泄漏电流(0.5nA)
- 先断后通开关
- 扩展的塑料封装温度范围(-40℃至+85℃)
- 低功耗(25.5mW)
- 与微处理器(μP)、TTL、CMOS兼容
- 提供16引脚双列直插式封装(DIP)/小外形集成电路封装(SOIC)和20引脚塑料有引线芯片载体封装(PLCC)/无引线陶瓷芯片载体封装(LCCC)等表面贴装封装形式
- 是DG221的优质替代产品
优惠活动
购买数量
(49个/管,最小起订量 1 个)个
起订量:1 个49个/管
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