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BSH-050-01-F-D-A-TR
间距:0.5mm 母 立贴
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- 描述
- 特性：绝缘材料:黑色LCP。接触材料:磷青铜。镀层:在50 μin (1.27 μm)镍上镀金或镀锡。额定电流:每引脚2 A(2引脚供电)。工作温度范围:-55°C至+125°C。额定电压:175 VAC。最大循环次数:100。无铅可焊性:是。具备边缘安装能力。有8mm、11mm、16mm、19mm和22mm堆叠高度
- 品牌名称
- SAMTEC
- 商品型号
- BSH-050-01-F-D-A-TR
- 商品编号
- C3652565
- 商品封装
- SMD,P=0.5mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 板对板与背板连接器 | |
| PIN总数 | - | |
| 间距 | 0.5mm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 安装方式 | 立贴 | |
| 排数 | 2 | |
| 触头镀层 | 金 |
优惠活动
购买数量
(500个/圆盘，最小起订量 1 个)个
起订量：1 个500个/圆盘
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