LPAM-30-01.0-L-08-2-K-TR
间距:1.27mm 公 立贴
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- 描述
- 特性:4 mm、4.5 mm、5 mm 堆叠高度。多达 400 个 I/O。4、6 和 8 排设计。0.050"(1.27 mm)间距。双梁接触系统。压接式焊接端接,便于加工。提供板堆叠支撑,有助于分离并降低板上组件损坏风险
- 品牌名称
- SAMTEC
- 商品型号
- LPAM-30-01.0-L-08-2-K-TR
- 商品编号
- C3646612
- 商品封装
- SMD,P=1.27mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 2.8克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 板对板与背板连接器 | |
| PIN总数 | - | |
| 间距 | 1.27mm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 安装方式 | 立贴 | |
| 排数 | 8 | |
| 触头镀层 | 金 |
优惠活动
购买数量
(325个/圆盘,最小起订量 1 个)个
起订量:1 个325个/圆盘
总价金额:
¥ 0.00近期成交1单
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