BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53)
间距:0.4mm 母 立贴
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- 描述
- 特性:堆叠高度:0.8mm。超节省空间设计,深度大幅减小至1.98mm,可适应最紧凑的设计。两点接触系统,两点接触结构包围插头触点,确保完全可靠的连接。出色的触感反馈,配对过程成功完成时会提供清晰的触感咔哒声。抗跌落和抗冲击结构,插头触点设计有凹痕,可增加保持力并在跌落时吸收冲击。操作方便,堆叠高度为0.8mm的低矮型连接器保持0.3mm的配对自对准范围,确保轻松配对操作。无图案禁止区域,薄成型技术在实现插座底面与电路板之间完全绝缘的同时,保持0.2mm的有效配对长度,对PCB布局图案无限制
- 品牌名称
- HRS(广濑)
- 商品型号
- BM14B(0.8)-30DS-0.4V(53)
- 商品编号
- C3645066
- 商品封装
- SMD,P=0.4mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 板对板与背板连接器 | |
| PIN总数 | - | |
| 间距 | 0.4mm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 安装方式 | 立贴 | |
| 排数 | 2 | |
| 触头镀层 | 金 |
优惠活动
购买数量
(1000个/圆盘,最小起订量 1 个)个
起订量:1 个1000个/圆盘
总价金额:
¥ 0.00近期成交1单
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