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WP66DK-S008VA1-R15000实物图
  • WP66DK-S008VA1-R15000商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

WP66DK-S008VA1-R15000

间距:0.35mm 母 立贴

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描述
这些设备必须使用比智能手机中更小的电路板,因此也必须使用更小的连接器。除了连接器的小型化之外,实现坚固的结构以防止在配对过程中损坏至关重要。该产品采用标准多功能压紧结构,允许将其用作电源端子以减少总引脚数,并通过增加焊接表面积来保持牢固的电路板固定。压紧装置还在绝缘体的配合面和内表面加入了保护金属配件,以实现最终的强度和可靠性。除了实现小型化和坚固性之外,该系列还提供少于10个位置的低引脚数变体,为工程师的设计提供了灵活性。
商品型号
WP66DK-S008VA1-R15000
商品编号
C3641610
商品封装
SMD,P=0.35mm​
包装方式
编带
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录板对板与背板连接器
PIN总数-
间距0.35mm
属性参数值
安装方式立贴
排数2
触头镀层

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