WP66DK-S008VA1-R15000
间距:0.35mm 母 立贴
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- 描述
- 这些设备必须使用比智能手机中更小的电路板,因此也必须使用更小的连接器。除了连接器的小型化之外,实现坚固的结构以防止在配对过程中损坏至关重要。该产品采用标准多功能压紧结构,允许将其用作电源端子以减少总引脚数,并通过增加焊接表面积来保持牢固的电路板固定。压紧装置还在绝缘体的配合面和内表面加入了保护金属配件,以实现最终的强度和可靠性。除了实现小型化和坚固性之外,该系列还提供少于10个位置的低引脚数变体,为工程师的设计提供了灵活性。
- 品牌名称
- JAE(日本航空电子)
- 商品型号
- WP66DK-S008VA1-R15000
- 商品编号
- C3641610
- 商品封装
- SMD,P=0.35mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 板对板与背板连接器 | |
| PIN总数 | - | |
| 间距 | 0.35mm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 安装方式 | 立贴 | |
| 排数 | 2 | |
| 触头镀层 | 金 |
优惠活动
购买数量
(15000个/圆盘,最小起订量 1 个)个
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