- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
STM32MP257DAK3
集成人工智能、3D图形处理、视频编解码及多种接口的多核微处理器单元
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- 描述
- 建议使用前先进行烘烤
- 品牌名称
- ST(意法半导体)
- 商品型号
- STM32MP257DAK3
- 商品编号
- C39930266
- 商品封装
- VFBGA-424(14x14)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | ARM Cortex-M33；ARM Cortex-A35 | |
| CPU最大主频 | 1.5GHz；400MHz | |
| CPU位数 | 32 Bit | |
| 程序存储容量 | - | |
| 程序存储器类型 | - | |
| RAM容量 | 808KB | |
| EEPROM容量 | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| I/O数量 | 144 | |
| ADC(位数) | 12bit | |
| DAC(位数) | - | |
| 振荡器类型 | 内置+外置 | |
| 工作电压 | 1.8V；3.3V | |
| 工作温度 | -40℃~+125℃ | |
| 功能特性 | 上电复位(POR)；欠压检测(BOR/LVD/LVR/LVI)；掉电复位(PDR)；独立看门狗(IWDG)；看门狗复位；集成PLL时钟发生器；外部管脚复位(NRST)；集成LDO；软件复位；窗口看门狗(WWDG) |
商品概述
该产品基于 Arm 架构，集成了双核 Cortex-A35 微处理器，主频高达 1.5 GHz，并包含一个 Cortex-M33 微处理器，支持人工智能功能。它配备了 3D 图形处理器、视频编解码器、TFT/DSI/LVDS 显示接口、USB 3.0 和 PCIe 接口。提供多种封装选项：TFBGA361 (16 × 16 mm，焊球间距 0.8 mm)、VFBGA361 (10 × 10 mm，焊球间距 0.5 mm)、VFBGA424 (14 × 14 mm，焊球间距 0.5 mm) 和 TFBGA436 (18 × 18 mm，焊球间距 0.8 mm)。