商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1.3V@1.5A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 600V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 整流电流 | 1.5A | |
| 反向电流(Ir) | 5uA@600V | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ |
商品特性
- 玻璃钝化芯片结
- 反向电压：100 ~ 1000 V
- 正向电流：1.5 A
- 专为表面贴装应用设计
- 快速反向恢复时间
- 这是一款无卤器件
- 所有SMC部件均可追溯到晶圆批次
- 可根据要求提供额外测试
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1.3V@1.5A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 600V |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 整流电流 | 1.5A | |
| 反向电流(Ir) | 5uA@600V | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ |