温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
PB3006-E3/45
耐压:600V 电流:30A
SMT扩展库PCB免费打样
私有库下单最高享92折
- 描述
- 特性：UL认证文件编号E312394 (QQQX2) UL 1557。 增强型高电流密度单直插式封装。 卓越的热导率。 玻璃钝化芯片结。 最高275℃浸焊10s，符合JESD 22-B106标准。应用：用于开关电源、家用电器和白色家电应用中的通用AC/DC桥式全波整流。
- 品牌名称
- VISHAY(威世)
- 商品型号
- PB3006-E3/45
- 商品编号
- C3589326
- 商品封装
- SIP-4
- 包装方式
- 管装
- 商品毛重
- 10.53克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1.1V@15A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 600V | |
| 整流电流 | 30A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 10uA@600V | |
| 非重复峰值浪涌电流(Ifsm) | 240A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | 单相整流 |
商品概述
经过UL标准测试，适用于电气隔离半导体设备。符合UL 1557第4版标准。在最高外壳、存储和结温达150°C的条件下进行介电测试，可承受1500V电压。环氧树脂符合UL 94 V - 0阻燃等级。
商品特性
- UL认证文件编号E312394 (QQQX2) UL 1557
- 增强型高电流密度单排直插式封装
- 卓越的热导率
- 玻璃钝化芯片结
- 按照JESD 22 - B106标准，浸焊温度最高275°C，持续时间最长10s
- 材料分类：有关合规定义请参见www.vishay.com/doc?99912
应用领域
广泛应用于开关电源、家用电器和白色家电的AC/DC桥式全波整流。