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Henkel LoctiteLOCTITE ECCOBOND UF 3808/50ML实物图
Henkel LoctiteLOCTITE ECCOBOND UF 3808/50ML商品缩略图

汉高乐泰Henkel LoctiteLOCTITE 环氧树脂封装胶ECCOBOND UF 3808/50ML

  • 工业品

价格：￥517.54价格含税（税率13%）

品牌名称
LOCTITE(乐泰)
商品型号
Henkel LoctiteLOCTITE ECCOBOND UF 3808/50ML
商品编号
C39675903
商品毛重

1克(g)

组份
单组份
颜色
黑色

  • 广东仓0

购买数量

(1支/盒，最小起订量1支，递增量：1)

总价金额：

￥0.00

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商品参数

属性参数值
商品目录密封胶
组份单组份
颜色黑色
属性参数值
粘度高粘度
容量50ml
状态液体

商品详情

产品特点 FEATURES

乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 3808是一种专为电子设备设计的毛细管底部填充剂，具有以下特点：
1 低温快速固化：该材料能够在低温环境下迅速固化，有效减少对其他组件的压力，确保设备的稳定性和可靠性。
2 出色的机械性能：固化后的材料具备卓越的机械强度，能够在热循环过程中保护焊点，延长电子设备的使用寿命。
3 高传输容量：其独特的配方设计保证了高传输容量，适用于粘贴芯片部分和BGA等精密组件。
4 减少对设备的影响：由于其低温固化特性，能够减少对敏感电子元件的热影响，保护设备免受损害。
5 易于修复：该材料易于操作和修复，方便在生产过程中进行调整和维护。
6 黑色液体形态：外观为黑色液体，便于视觉检查和质量控制。

产品介绍 INTRODUCTION

使用场景 APPLICATIONS

乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 3808广泛应用于各种电子设备的封装和保护，具体使用场景包括：
1 电子设备防水应用：该材料能够有效防止水分侵入，保护内部电路不受潮湿环境的影响。
2 粘贴芯片部分：适用于各种芯片的固定和保护，确保芯片在工作过程中的稳定性和可靠性。
3 BGA封装：特别适合BGA（球栅阵列）封装技术，提供强大的支撑和保护作用。
4 热循环保护：在频繁热循环的工作环境中，该材料能够有效保护焊点，防止因热应力导致的损坏。
5 工业控制设备：在工业自动化和控制系统中，该材料能够提供可靠的封装和保护，确保设备在恶劣环境下的正常运行。
6 消费电子产品：适用于手机、平板电脑等消费电子产品的内部封装，提高产品的耐用性和可靠性。

注意事项 PRECAUTIONS

在使用乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 3808时，需要注意以下事项：
1 存储条件：该材料应在阴凉干燥处存储，避免高温和阳光直射，以保持其理想性能。
2 使用温度：根据不同的固化需求，选择合适的固化温度（≥130°C或150°C），并确保加热均匀，避免局部过热。
3 操作环境：在清洁、无尘的环境中进行操作，避免杂质混入影响固化效果。
4 粘度管理：注意材料的粘度变化，定期检查粘度，确保在有效期内使用。
5 安全防护：操作时应佩戴适当的防护装备，如手套、护目镜等，避免皮肤和眼睛接触。
6 废料处理：废弃材料应按照当地环保规定进行处理，不得随意丢弃。
7 保质期：在25°C下保质期为3个月，-20°C下保质期为1年，超过保质期后需进行性能测试再决定是否使用。
8 干燥时间：确保材料充分固化，达到规定的干燥时间（≥130°C时为8分钟，150°C下5分钟），以保证理想的保护效果。
Henkel LoctiteLOCTITE ECCOBOND UF 3808/50ML实物图

汉高乐泰Henkel LoctiteLOCTITE 环氧树脂封装胶ECCOBOND UF 3808/50ML

价格：￥517.54

购买数量

(1支/盒，最小起订量1支，递增量：1)

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