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SFM-115-02-L-DH-TR引脚图
  • 引脚图
  • 焊盘图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

SFM-115-02-L-DH-TR

间距:1.27mm 卧贴

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描述
特性:电流额定值:3.2A(每行一个引脚供电)。电压额定值:250VAC。工作温度范围:-55°C至+125°C。工作湿度范围:高达90%至95%(根据EIA 364 31)。基于3dB插入损耗。系统阻抗:单端50欧姆,差分对100欧姆。所有表面贴装组件与无铅回流兼容,符合IPC/JEDEC J STD 020规定的峰值温度260°C以及255°C以上持续30秒的要求。零件可承受三次最高组件温度为260°C的回流焊。钢网厚度为0.006英寸(0.15mm)。建议使用低氧环境(通常通过注入氮气实现)进行回流焊以提高可焊性
品牌名称
SAMTEC
商品型号
SFM-115-02-L-DH-TR
商品编号
C3323140
商品封装
SMD,P=1.27mm,卧贴​
包装方式
编带
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录排母
间距1.27mm
行距1.27mm
圆孔/方孔方孔
安装方式卧贴
排数双排
总孔位数30P
属性参数值
额定电流3.2A
额定电压250V
塑高4.65mm
触头材质铜铍
触头镀层
工作温度-55℃~+125℃

商品特性

  • 额定电流:3.2 A(每行一个引脚供电)
  • 额定电压:250 VAC
  • 工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  • 工作湿度范围:高达90% ~ 95%(根据EIA - 364 - 31)
  • 基于3 dB插入损耗
  • 系统阻抗:单端50欧姆,差分对100欧姆
  • 螺钉拧紧要求:螺钉必须以0.060的增量拧紧,左右交替;将紧固件拧紧至最大8英寸盎司
  • 最大回流次数:部件在最高260°C的元件温度下可承受三次回流
  • 模板厚度:0.006英寸(0.15 mm)
  • 回流环境:建议在回流过程中使用低氧环境(通常通过注入氮气实现)以提高可焊性

数据手册PDF