CLP-115-02-L-D-A-K-TR
间距:1.27mm 立贴
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- 描述
- 特性:间距:1.27 mm (.050")。绝缘材料:黑色液晶聚合物。接触材料:磷青铜。镀层:50 μin (1.27 μm) Ni 上镀 Sn 或 Au
- 品牌名称
- SAMTEC
- 商品型号
- CLP-115-02-L-D-A-K-TR
- 商品编号
- C3322227
- 商品封装
- SMD,P=1.27mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 6.515克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 排母 | |
| 间距 | 1.27mm | |
| 行距 | 1.27mm | |
| 圆孔/方孔 | 方孔 | |
| 安装方式 | 立贴 | |
| 排数 | 双排 | |
| 总孔位数 | 30P |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额定电流 | 3.3A | |
| 额定电压 | - | |
| 塑高 | 2.14mm | |
| 触头材质 | 磷青铜 | |
| 触头镀层 | 锡 | |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
商品概述
该产品为低外形双擦拭插座,间距为1.27mm(0.050英寸),属于CLP系列。其绝缘体材料为黑色液晶聚合物,接触材料是磷青铜,镀层为在50微英寸(1.27μm)镍上镀锡或镀金。电流额定值(CLP/FTSH)为每引脚3.4A(2引脚供电),电压额定值为280VAC/395VDC,工作温度范围为 -55°C ~ +125°C。插入深度方面,顶部入口最小为1.40mm(0.055英寸),底部入口最小为2.41mm(0.095英寸)加电路板厚度,DH入口为2.31mm(0.091英寸)至2.67mm(0.105英寸)。最大循环次数为100次(镀金层为10微英寸,即0.25μm)。产品可进行无铅焊接,SMT引脚共面度方面,02 - 35引脚最大为0.10mm(0.004英寸),36 - 50引脚最大为0.15mm(0.006英寸)。此外,还有单行、其他镀层等选项可供选择,部分长度、样式和选项为非标准且不可退货。
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