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CLP-115-02-L-D-A-K-TR
间距:1.27mm 立贴
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- 描述
- 特性：间距:1.27 mm (.050")。绝缘材料:黑色液晶聚合物。接触材料:磷青铜。镀层:50 μin (1.27 μm) Ni 上镀 Sn 或 Au
- 品牌名称
- SAMTEC
- 商品型号
- CLP-115-02-L-D-A-K-TR
- 商品编号
- C3322227
- 商品封装
- SMD,P=1.27mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 6.55克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 排母 | |
| 间距 | 1.27mm | |
| 行距 | 1.27mm | |
| 圆孔/方孔 | 方孔 | |
| 安装方式 | 立贴 | |
| 排数 | 双排 | |
| 总孔位数 | 30P |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额定电流 | 3.3A | |
| 额定电压 | - | |
| 塑高 | 2.14mm | |
| 触头材质 | 磷青铜 | |
| 触头镀层 | 锡 | |
| 工作温度 | -55℃~+125℃ |
优惠活动
购买数量
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