CLP-125-02-F-D

间距:1.27mm 立贴

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描述: 特性：间距:1.27 mm (.050")。绝缘材料:黑色液晶聚合物。接触材料:磷青铜。镀层:50 μin (1.27 μm) Ni 上镀 Sn 或 Au
品牌名称: SAMTEC
商品型号: CLP-125-02-F-D
商品编号: C3321501
商品封装: SMD,P=1.27mm
包装方式: 管装
商品毛重: 1克(g)

商品参数

商品概述

该产品为低外形双擦拭插座，间距为1.27mm（0.050英寸），属于CLP系列。其绝缘体材料为黑色液晶聚合物，接触材料是磷青铜，镀层为在50微英寸（1.27μm）镍上镀锡或镀金。电流额定值（CLP/FTSH）为每引脚3.4A（2引脚供电），电压额定值为280VAC/395VDC，工作温度范围为 -55°C ~ +125°C。插入深度方面，顶部入口最小为1.40mm（0.055英寸），底部入口最小为2.41mm（0.095英寸）加电路板厚度，DH入口为2.31mm（0.091英寸）至2.67mm（0.105英寸）。最大循环次数为100次（镀金层为10微英寸，即0.25μm）。产品可进行无铅焊接，SMT引脚共面度方面，02 - 35引脚最大为0.10mm（0.004英寸），36 - 50引脚最大为0.15mm（0.006英寸）。此外，还有单行、其他镀层等选项可供选择，部分长度、样式和选项为非标准且不可退货。

数据手册PDF

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	属性	参数值
	商品目录	排母
	间距	1.27mm
	行距	1.27mm
	圆孔/方孔	方孔
	安装方式	立贴
	排数	双排
	总孔位数	50P

	属性	参数值
	额定电流	3.3A
	额定电压	-
	塑高	2.29mm
	触头材质	磷青铜
	触头镀层	锡
	工作温度	-55℃~+125℃