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CLP-106-02-L-D实物图
  • CLP-106-02-L-D商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

CLP-106-02-L-D

间距:1.27mm 立贴

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描述
特性:间距:1.27 mm (.050")。绝缘材料:黑色液晶聚合物。接触材料:磷青铜。镀层:50 μin (1.27 μm) Ni 上镀 Sn 或 Au
品牌名称
SAMTEC
商品型号
CLP-106-02-L-D
商品编号
C3320585
商品封装
SMD,P=1.27mm​
包装方式
管装
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录排母
间距1.27mm
行距1.27mm
圆孔/方孔方孔
安装方式立贴
排数双排
总孔位数12P
属性参数值
额定电流3.3A
额定电压-
塑高2.29mm
触头材质磷青铜
触头镀层
工作温度-55℃~+125℃

商品概述

该产品为低外形双擦拭插座,间距为1.27mm(0.050英寸),属于CLP系列。其绝缘体材料为黑色液晶聚合物,接触材料是磷青铜,镀层为在50微英寸(1.27μm)镍上镀锡或镀金。电流额定值(CLP/FTSH)为每引脚3.4A(2引脚供电),电压额定值为280VAC/395VDC,工作温度范围为 -55°C ~ +125°C。插入深度方面,顶部入口最小为1.40mm(0.055英寸),底部入口最小为2.41mm(0.095英寸)加电路板厚度,DH入口为2.31mm(0.091英寸)至2.67mm(0.105英寸)。最大循环次数为100次(镀金层为10微英寸,即0.25μm)。产品可进行无铅焊接,SMT引脚共面度方面,02 - 35引脚最大为0.10mm(0.004英寸),36 - 50引脚最大为0.15mm(0.006英寸)。此外,还有单行、其他镀层等选项可供选择,部分长度、样式和选项为非标准且不可退货。

数据手册PDF