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F28P650SK7ZEJR
F28P650SK7ZEJR
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- 品牌名称
- TI(德州仪器)
- 商品型号
- F28P650SK7ZEJR
- 商品编号
- C36977286
- 商品封装
- NFBGA-256
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 6.7克(g)
商品参数
参数完善中
商品特性
- 实时处理：包含多达三个CPU，两个32位C28x DSP CPU和一个CLA CPU，均以200MHz运行；在实时信号链性能方面，提供相当于基于1000MHz Arm Cortex - M7设备的总处理能力；C28x DSP架构具备IEEE 754双精度（64位）浮点单元（FPU）、三角函数数学单元（TMU）、快速整数除法（FINTDIV）、CRC引擎和指令（VCRC）；控制律加速器（CLA）CPU支持IEEE 754单精度浮点运算，可独立于C28x CPU执行代码。
- 内存：拥有1.28MB可由CPU映射的闪存（带ECC保护），分为5个闪存库；248KB RAM（增强奇偶校验保护）；具备支持ASRAM、SDRAM或ASIC/FPGA的外部存储器接口（EMIF）。
- 模拟子系统：有三个模数转换器（ADC），16位模式下每个为1.19MSPS，12位模式下每个为3.92MSPS，最多有40个单端或19个差分输入；每个ADC有独立的采样保持（S/H）以实现同步测量，具备转换的硬件后处理功能，支持硬件过采样（最高128倍）和欠采样模式，有累加、平均和异常值剔除功能，有24个冗余输入通道以增加灵活性，可自动比较转换结果用于功能安全应用；11个带12位数模转换器（DAC）参考的窗口比较器，DAC具备斜率补偿功能，可实现峰值电流和谷值电流模式控制，有内部温度传感器和ADC参考的连接选项；两个12位缓冲DAC输出。
- 控制外设：36个脉冲宽度调制器（PWM）通道，均具备150ps高分辨率能力（HRPWM），支持最小死区逻辑（MINDB）、非法组合逻辑（ICL）和其他特殊功能（如二极管仿真[DE]），支持矩阵转换器、多电平转换器和谐振转换器，无需额外外部逻辑；七个增强型捕获（eCAP）模块，其中两个具备高分辨率捕获（HRCAP）功能，有两个新的用于边沿、脉冲宽度和周期的监控单元，可与ePWM选通和跳闸事件配合，增加256个输入以提供更多捕获选项，具备新的ADC SOC生成能力，eCAP也可用于额外的PWM；六个增强型正交编码器脉冲（eQEP）模块，有16个Sigma - Delta滤波模块（SDFM）输入通道，每个通道有2个独立滤波器，具备嵌入式模式发生器（EPG）；可配置逻辑块有六个逻辑单元，可增强现有外设能力或定义定制逻辑以减少或去除外部CPLD/FPGA，支持编码器接口无需FPGA，可实现用于功率转换的定制PWM生成。
- 通信外设：具备EtherCAT从属设备（或子设备）控制器（ESC）、USB 2.0（MAC + PHY）、快速串行接口（FSI），可实现跨隔离的高达200Mbps数据交换、四个高速（高达50MHz）SPI端口、两个串行通信接口（SCI）（支持UART）、两个高速（25Mbps）通用异步收发器（UART）、两个I²C接口（400Kbps）、通过SPI/SCI/I²C的外部引导选项、两个与UART兼容的本地互连网络（LIN）模块（支持SCI）、电源管理总线（PMBus）接口（支持I²C）、一个控制器局域网（CAN/DCAN）、两个具备灵活数据速率的CAN FD/MCAN控制器局域网。
- 系统外设：两个6通道直接内存访问（DMA）控制器、185个可单独编程的复用通用输入/输出（GPIO）引脚、扩展外设中断控制器（ePIE）、支持低功耗模式（LPM）、嵌入式实时分析和诊断（ERAD）、后台CRC（BGCRC）。
- 安全外设：具备高级加密标准（AES - 128、192、256）加速器，支持JTAGLOCK、零引脚引导、双区域安全，有唯一识别（UID）编号。
- 安全相关外设：通过互反比较更易于实现，C28x CPU 2具备锁步功能、内存上电自检（MPOST）、非锁步设备的硬件内置自检（HWBIST），符合功能安全要求，专为功能安全应用开发，有文档辅助ISO 26262和IEC 61508系统设计，系统能力可达ASIL D和SIL 3，硬件完整性可达ASIL B和SIL 2，通过TÜV SÜD的ISO 26262认证（最高ASIL B）和IEC 61508认证（最高SIL 2）。
- 时钟和系统控制：有两个内部10MHz振荡器、片上晶体振荡器、2个APLL、BOR、冗余中断向量RAM、窗口看门狗定时器模块、时钟缺失检测电路、双时钟比较器（DCC）、实时固件更新（LFU），可在有或无电源循环的情况下从旧固件快速切换到新固件，采用1.2V核心、3.3V I/O设计，内部VREG用于生成1.2V，有欠压复位（BOR）电路。
- 封装选项：采用无铅绿色封装，有256球新细间距球栅阵列（nFBGA）[ZEJ后缀]，13mm × 13mm/0.8mm间距；176引脚PowerPAD热增强薄型四方扁平封装（HLQFP）[PTP后缀]，26mm × 26mm/0.5mm间距；169球新细间距球栅阵列（nFBGA）[NMR后缀]，9mm × 9mm/0.65mm间距；100引脚PowerPAD热增强薄型四方扁平封装（HTQFP）[PZP后缀]，16mm × 16mm/0.5mm间距。
- 温度：环境温度TA为 - 40°C ~ 125°C（工业和汽车级认证）。
应用领域
- 伺服驱动控制模块
- 机器人伺服驱动
- 数控控制
- 移动机器人电机控制
- 暖通空调大型商用电机控制
- 直线电机分段控制器
- 中央逆变器
- 组串式逆变器
- 功率转换系统
- 直流快速充电站
- 逆变器与电机控制
- 工业交直流转换
- 三相不间断电源
- 单相在线不间断电源
- 商用网络