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SIM204-GZ8P
翻盖式 MicroSIM卡座
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- 描述
- 卡连接方式：翻盖型 卡类型：MicroSIM卡 PIN数：8P 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.5mm 触头材质：磷青铜 触头镀层：金 工作温度范围：-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃
- 品牌名称
- BXCONN(宝讯)
- 商品型号
- SIM204-GZ8P
- 商品编号
- C36936571
- 商品封装
- SMD
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.769846克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | SIM卡连接器 | |
| 卡连接方式 | 翻盖式 | |
| 卡类型 | MicroSIM卡 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 连接器类型 | 卡座 | |
| 插卡检测 | 无插卡检测 | |
| 本体最大高度 | 1.5mm |