Name: BXCONN(宝讯) UC09-0B16F00P11
Brand: BXCONN(宝讯)
SKU: C36936538
Price: 0.2244 CNY
Availability: InStock

推荐的印刷电路板布局（厚度：1.0~1.2mm），未注明公差为±0.05mm。
材料：
- 外壳和模塑：LCP，UL94 V - 0级，黑色。
- 触点：铜合金，厚度0.20mm。
- 中间夹片：SUS301 - 1/2H，厚度0.15mm。
- 外壳：SUS，厚度0.30mm。
机械性能：
- 插拔力：最大5~20Nf。
- 分离力：最小6~20Nf。
- 耐久性：10000次循环。
电气性能：
- 额定电流：最大3A。
- 额定电压：最大20V。
- 耐电压：100V交流。
- 接触电阻：最大40mΩ。
- 绝缘电阻：最小100MΩ。
环境条件：
- 工作温度：-40°C~+85°C。
- 焊接温度：265±5°C，5±0.5秒。
电镀规格：
- 触点：接触区域镀金。
- 前壳和顶壳：整体镀镍30~50μ"。
包装说明：
- 每卷前后各空16个产品，尾部用美纹胶纸封住。
- 将产品放满盘后，再卷一圈保护带，用美纹胶纸封住，并贴上1个物料标签。
- 每10卷盘一叠，共10000个产品，装入1个外箱内。
- 搬运过程中要轻拿轻放。
- 运输中不可堆放过多（最高1.8米），不可重压。
- 跌落测试条件：成品箱从1.2米高度自由落体（一角三棱六面）：
  - 产品不可跑出下带凹槽。
  - 产品不可有摔伤、变形。
  - 内包装材料不可严重破损。

UC09-0B16F00P11

商品参数