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罗切斯特品牌的组件采用从原始供应商购买的芯片/晶圆，或根据原始知识产权重新制造的罗切斯特晶圆进行制造。所有重新制造工作均获得原始组件制造商（OCM）的批准。部件使用原始工厂测试程序或罗切斯特开发的测试解决方案进行测试，以确保产品达到或超过OCM数据表的要求。原始制造商随本文件提供的数据表反映了罗切斯特制造的该器件版本的性能和规格。罗切斯特电子保证其半导体产品的性能符合原始OCM规格。“典型”值仅作参考。某些最小或最大额定值可能基于产品特性、设计、模拟或样品测试。