EPF10K50EFI256-2
EPF10K50EFI256-2
- 品牌名称
- Intel/Altera
- 商品型号
- EPF10K50EFI256-2
- 商品编号
- C3291925
- 商品封装
- FBGA-256
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 2.132克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 可编程逻辑器件(CPLD/FPGA) | |
| 逻辑单元数 | 2880 | |
| 逻辑阵列块数量 | 360 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 内嵌式块RAM(eRAM) | 40960bit | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ | |
| 功能特性 | 支持热插拔 |
商品概述
Altera的FLEX 10K器件是业界首款嵌入式可编程逻辑器件(PLD)。基于可重构的CMOS SRAM元件,灵活逻辑元件矩阵(FLEX)架构包含了实现常见门阵列宏功能所需的所有特性。FLEX 10K系列器件最多具有250,000个门,能够提供足够的密度、速度和特性,将包括多个32位总线在内的整个系统集成到单个器件中。FLEX 10K器件可重构,允许在发货前进行100%测试。因此,设计人员无需为故障覆盖目的生成测试向量。此外,设计人员无需管理不同ASIC设计的库存;FLEX 10K器件可在电路板上配置以实现所需的特定功能。
商品特性
- 业界首个嵌入式可编程逻辑器件(PLD)系列,提供片上可编程系统(SOPC)集成
- 用于实现宏功能的嵌入式阵列,如高效存储器和专用逻辑功能;用于通用逻辑功能的逻辑阵列
- 高密度,典型门数为10,000至250,000(参见表1和表2)
- 最多40,960个RAM位;每个嵌入式阵列块(EAB)有2,048位,所有这些都可在不降低逻辑容量的情况下使用
- 系统级特性:支持MultiVoltTM I/O接口;FLEX 10KA器件中的5.0-V耐受输入引脚;低功耗(大多数器件在待机模式下典型规格小于0.5 mA);FLEX 10K和FLEX 10KA器件支持外围组件互连特别兴趣小组(PCI SIG)PCI本地总线规范2.2版;FLEX 10KA器件包括上拉钳位二极管,可逐引脚选择以符合3.3-V PCI标准;部分FLEX 10KA器件支持负载为8个或更少的5.0-V PCI总线;内置符合IEEE Std. 1149.1 - 1990的联合测试行动小组(JTAG)边界扫描测试(BST)电路,且不消耗任何器件逻辑
- 器件采用先进工艺制造,工作电源电压为3.3-V或5.0-V(参见表3)
- 可通过外部配置器件、智能控制器或JTAG端口进行在线重新配置(ICR)
- 具有ClockLockTM和ClockBoostTM选项,可减少时钟延迟/偏差并实现时钟倍频
- 内置低偏差时钟分配树
- 所有器件进行100%功能测试,无需测试向量或扫描链
- 灵活互连:FastTrack®互连连续布线结构,实现快速、可预测的互连延迟;专用进位链,实现快速加法器、计数器和比较器等算术功能(由软件工具和宏功能自动使用);专用级联链,实现高速、高扇入逻辑功能(由软件工具和宏功能自动使用);三态仿真,实现内部三态总线;最多六个全局时钟信号和四个全局清除信号
- 强大的I/O引脚:每个引脚具有独立的三态输出使能控制;每个I/O引脚具有开漏选项;可编程输出压摆率控制,以减少开关噪声;FLEX 10KA器件支持热插拔
- 用于快速建立和时钟到输出延迟的外围寄存器
- 灵活的封装选项:提供84至600引脚的各种封装(参见表4和表5);与同一封装中的其他FLEX 10K器件引脚兼容;FineLine BGA封装可最大限度提高电路板空间利用率
- Altera开发系统为基于Windows的PC以及Sun SPARCstation、HP 9000 Series 700/800工作站提供软件设计支持和自动布局布线
- 由EDIF 200和300网表文件、参数化模块库(LPM)、DesignWare组件、Verilog HDL、VHDL以及与Cadence、Exemplar Logic、Mentor Graphics、OrCAD、Synopsys、Synplicity、VeriBest和Viewlogic等制造商的流行EDA工具的其他接口提供额外的设计输入和仿真支持
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