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EPF10K30ABI356-3实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

EPF10K30ABI356-3

EPF10K30ABI356-3

SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
品牌名称
Intel/Altera
商品型号
EPF10K30ABI356-3
商品编号
C3291826
商品封装
BGA-356​
包装方式
袋装
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
类型-
工作电压(VCCIO)-
逻辑单元数1728
属性参数值
逻辑阵列块数量216
内嵌式块RAM(eRAM)12288bit
工作温度-40℃~+85℃

商品概述

业界首款嵌入式可编程逻辑器件(PLD)。基于可重构的CMOS SRAM元件,灵活逻辑元件矩阵(FLEX)架构集成了实现常见门阵列宏功能所需的所有特性。FLEX 10K系列器件的门数高达250,000个,具备足够的密度、速度和特性,可将包括多个32位总线在内的整个系统集成到单个器件中。 FLEX 10K器件具有可重构性,允许在发货前进行100%测试。因此,设计人员无需为故障覆盖目的生成测试向量。此外,设计人员无需管理不同ASIC设计的库存;FLEX 10K器件可在电路板上配置以实现所需的特定功能。 FLEX 10K架构与嵌入式门阵列的架构类似,嵌入式门阵列是门阵列市场中增长最快的细分领域。与标准门阵列一样,嵌入式门阵列在传统的“门海”架构中实现通用逻辑。此外,嵌入式门阵列具有专用的芯片区域,用于实现大型专用功能。与标准门阵列相比,通过在硅片中嵌入功能,嵌入式门阵列可减少芯片面积并提高速度。

商品特性

  • 业界首款嵌入式可编程逻辑器件(PLD)系列,提供可编程片上系统(SOPC)集成
  • 嵌入式阵列,用于实现宏功能,如高效存储器和专用逻辑功能;逻辑阵列,用于实现通用逻辑功能
  • 高密度
  • 支持MultiVoltTM I/O接口
  • FLEX 10KA器件中的输入引脚可承受5.0 V电压
  • 低功耗(大多数器件在待机模式下的典型功耗小于0.5 mA)
  • FLEX 10K和FLEX 10KA器件支持外围组件互连专业兴趣小组(PCI SIG)的PCI局部总线规范2.2版
  • FLEX 10KA器件包括上拉钳位二极管,可逐引脚选择以符合3.3 V PCI标准
  • 部分FLEX 10KA器件支持负载数量为八个或更少的5.0 V PCI总线
  • 内置联合测试行动小组(JTAG)边界扫描测试(BST)电路,符合IEEE Std. 1149.1 - 1990标准,且无需占用任何器件逻辑
  • 器件采用先进工艺制造,工作电源电压为3.3 V或5.0 V
  • 可通过外部配置器件、智能控制器或JTAG端口进行在线可重构(ICR)
  • 具备ClockLockTM和ClockBoostTM选项,可减少时钟延迟/偏差并实现时钟倍频
  • 内置低偏差时钟分配树
  • 所有器件均进行100%功能测试;无需测试向量或扫描链
  • 灵活的互连方式
  • FastTrack®互连连续布线结构,可实现快速、可预测的互连延迟
  • 专用进位链,用于实现快速加法器、计数器和比较器等算术功能(软件工具和宏功能会自动使用)
  • 专用级联链,用于实现高速、高扇入逻辑功能(软件工具和宏功能会自动使用)
  • 三态仿真,用于实现内部三态总线
  • 多达六个全局时钟信号和四个全局清零信号
  • 强大的I/O引脚
  • 每个引脚都有独立的三态输出使能控制
  • 每个I/O引脚都有开漏选项
  • 可编程输出压摆率控制,可降低开关噪声
  • FLEX 10KA器件支持热插拔
  • 外围寄存器,可实现快速建立和时钟到输出延迟
  • 灵活的封装选项
  • 与同一封装中的其他FLEX 10K器件引脚兼容
  • 细间距球栅阵列(FineLine BGA)封装可最大限度提高电路板空间利用率
  • 由适用于基于Windows的PC、Sun SPARCstation和HP 9000系列700/800工作站的Altera开发系统提供软件设计支持和自动布局布线功能
  • 由EDIF 200和300网表文件、参数化模块库(LPM)、DesignWare组件、Verilog HDL、VHDL以及与Cadence、Exemplar Logic、Mentor Graphics、OrCAD、Synopsys、Synplicity、VeriBest和Viewlogic等制造商的流行EDA工具的其他接口提供额外的设计输入和仿真支持

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