CD74HCT08EE4
CD74HCT08EE4
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- 品牌名称
- TI(德州仪器)
- 商品型号
- CD74HCT08EE4
- 商品编号
- C3272441
- 商品封装
- PDIP-14
- 包装方式
- 管装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 逻辑门 | |
| 输入类型 | TTL兼容CMOS |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 输出类型 | - |
商品概述
CD54HC08、CD54HCT08、CD74HC08、CD74HCT08是逻辑门器件,采用硅栅CMOS技术,可实现与LSTTL门相近的工作速度,同时具备标准CMOS集成电路的低功耗特性,所有器件均可驱动10个LSTTL负载,74HCT逻辑系列在功能和引脚方面与标准74LS逻辑系列兼容。
商品特性
- 带有缓冲输入
- Vcc=5V、CL=15pF、TA=25℃条件下典型传播延迟为7ns
- 传播延迟与过渡时间平衡
- 标准输出可驱动10个LSTTL负载,总线驱动器输出可驱动15个LSTTL负载
- 工作温度范围宽,范围为-55℃~125℃
- 相比LSTTL逻辑IC可大幅降低功耗
- HC类型工作电压范围为2V~6V
- HC类型具备高抗干扰能力,Vcc=5V时,NIL、NIH均为Vcc的30
- HCT类型工作电压范围为4.5V~5.5V
- HCT类型直接兼容LSTTL输入逻辑,VIL最大值为0.8V,VIH最小值为2V
- HCT类型兼容CMOS输入,VOL、VOH条件下II≤1μA
- 最大直流电源电压范围为-0.5V~7V
- 直流输出二极管电流范围为±20mA
- 最大结温:密封封装或芯片为175℃,塑料封装为150℃
- 最大存储温度范围为65℃~150℃
- 焊接10秒条件下最大引线温度为300℃
- CD54HC08、CD54HCT08采用CERDIP封装,CD74HC08可采用PDIP、SOIC、TSSOP封装,CD74HCT08可采用PDIP、SOIC封装
- 74S05PC
- CD4009UBEX
- 74ACT11004N
- ATF22V10CZ-12PC
- BB659C02VH7902XTSA1
- BBY5802VH6327XTSA1
- BBY5702VH6327XTSA1
- BB85702VH7902XTSA1
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- BB535E7904HTSA1
- BB814E6327GR1HTSA1
- BBY53-05WE6327
- BBY5305WH6327XTSA1554
- 100321QC
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- A3P600-PQG208


