HSCDRRD006MGSA3

TruStability®高精度硅陶瓷（HSC）系列是一种压阻式硅压力传感器，可提供比例式模拟或数字输出，用于在指定的满量程压力范围和温度范围内读取压力。HSC系列使用板载专用集成电路（ASIC）对传感器偏移、灵敏度、温度影响和非线性进行了全面校准和温度补偿。模拟输出的压力校准值约以1 kHz更新，数字输出约以2 kHz更新。HSC系列在0°C至50°C [32°F至122°F]的温度范围内进行校准。该传感器可由3.3 Vdc或5.0 Vdc的单电源供电。这些传感器可测量绝对压力、表压或差压。绝对版本有一个内部真空参考，输出值与绝对压力成正比。表压版本以大气压力为参考，输出与大气压力变化成正比。差压版本可测量两个压力端口之间的压力。TruStability®压力传感器适用于非腐蚀性、非离子气体，如空气和其他干燥气体。可选配置可将这些传感器的性能扩展到压力范围高于40 mbar、4 kPa、20 inH₂O的非腐蚀性、非离子液体。所有产品均按照ISO 9001标准设计和制造。

• 采用霍尼韦尔专有技术，将高灵敏度与高过压和爆破压力相结合，同时提供行业领先的稳定性，为客户在传感器实施方面提供更大的灵活性，减少保护传感器的设计要求，且不影响检测微小压力变化的能力，并受多项全球专利保护。
• 具有行业领先的长期稳定性，即使在长期使用和极端温度条件下，传感器的稳定性仍处于同类最佳水平，可最大限度减少系统校准需求，提高系统性能，支持系统正常运行时间。
• 总误差带（TEB）在0°C至50°C [32°F至122°F]的补偿范围内提供传感器的真实性能，可最大限度减少对每个传感器的单独测试和校准，降低制造时间和工艺成本，提高系统精度，增强传感器互换性。
• 具有行业领先的高精度，±0.25%FSS BFSL（满量程最佳拟合直线）的极高精度可减少校正系统误差所需的软件，最大限度缩短系统设计时间，避免额外的客户校准，有助于提高系统效率，简化软件开发。
• 高爆破压力可提高系统可靠性，减少潜在的系统停机时间，简化设计过程。
• 高工作压力范围允许超低压力传感器在远高于校准压力范围的情况下连续使用。
• 具有行业领先的灵活性，模块化、灵活的设计，多种封装样式、压力端口和选项便于集成到设备制造商的应用中。
• 压力范围广泛，从±1.6 mbar到±10 bar | ±160 Pa到±1 MPa | ±0.5 inH₂O到150 psi，可支持许多独特的应用。
• 符合IPC/JEDEC J - STD - 020E湿度敏感度等级1要求，可避免客户在回流焊接和/或维修过程中因产品等级较低而遭受的热和机械损坏，允许在密封防潮袋内（<30°C/85 %RH）无限期储存，简化存储并减少报废，回流前无需长时间烘烤，回流后不久即可稳定使用，便于精益制造。
• 可选内部诊断功能，可减少系统中对冗余传感器的需求，检测大多数内部故障，包括爆破传感器。
• 节能，功耗极低（典型值小于10 mW），可降低系统功率要求，延长电池寿命，可应特殊要求提供睡眠模式。
• 输出为比例式模拟；I²C或SPI兼容的14位数字输出（最小12位传感器分辨率），通过减少转换要求和直接与微处理器接口的便利性来提高性能。
• 尺寸小，微型10 mm×10 mm [0.39 in x 0.39 in]封装与许多板载压力传感器相比非常小，占用PCB面积更小。