HD6473258FI10V
HD6473258FI10V
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- 品牌名称
- RENESAS(瑞萨)/IDT
- 商品型号
- HD6473258FI10V
- 商品编号
- C3235477
- 包装方式
- 袋装
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | 其他 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 功能特性 | - |
商品概述
H8/325系列是一款高性能单芯片微控制器，专为工业设备的嵌入式控制而设计。该系列芯片基于高速处理器H8/300 CPU内核构建，片上支持模块提供ROM、RAM、两种类型的定时器、I/O端口以及串行通信接口，便于实现紧凑、高速的控制系统。H8/325系列提供多种片上存储器配置选择。H8/3257、H8/3256、H8/325、H8/323和H8/322芯片提供电可编程或掩膜可编程ROM版本。制造商可使用电可编程ZTAT版本快速启动生产并灵活修改软件，随后可切换至掩膜版本进行大规模量产。
商品特性
- 并行握手接口
- M38881E2GP#UU
- UPD784031GK-9EU-A
- UPD63711AGC-8EU-A
- HD6475328FI10V
- UPD63712BGC-8EU-A
- UPD70F3210HGC-GAD-AX
- M3826AEFFP#U0
- M30290FCTHP#UTQ
- ISL6314CRZ-TS2568-REN
- 5962-9054302MQA
- M30201F6TFP#U1
- R5F72544RDKBGV
- UPD78F0828BGC(A)-GAD
- M37542F8VFP
- R9A07G044L23GBG#BC0
- DF2215TUTE24V
- R5F212K4SNFP#U0
- R5F107DEMSP#X0
- M37781E4TJ#B1
- UPD70F3079BYGC-8EU-A
- M3062CF8TGP#U1