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R5F56318DGFP#V0

100 MHz、32 位 RX 微控制器,片上浮点运算单元(FPU),165 DMIPS,高达 2 MB 闪存,多种通信接口

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描述
特性:RX63N Group产品集成以太网控制器,RX631 Group产品则没有。 32位RX CPU核心: -最大工作频率:100 MHz。在100 MHz运行时可达165 DMIPS。单精度32位IEEE-754浮点。两种乘积累加单元(内存间和寄存器间)。32位乘法器(最快指令执行需一个CPU时钟周期)。除法器(最快指令执行需两个CPU时钟周期)。快速中断
商品型号
R5F56318DGFP#V0
商品编号
C3234866
商品封装
LQFP-100(14x14)​
包装方式
托盘
商品毛重
1克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录单片机(MCU/MPU/SOC)
CPU内核RX
CPU最大主频100MHz
CPU位数32 Bit
程序存储容量512KB
程序存储器类型FLASH
RAM容量128KB
属性参数值
EEPROM容量32KB
I/O数量78
ADC(位数)10bit;12bit
DAC(位数)10bit
振荡器类型内置
工作电压2.7V~3.6V
工作温度-40℃~+105℃

商品概述

100 MHz 32位RX微控制器,片上浮点单元,165 DMIPS,高达2 MB闪存,多种通信接口,包括以太网MAC、全速USB 2.0主机/功能/OTG接口、CAN、10位和12位A/D转换器、实时时钟。

商品特性

  • RX63N组产品包含以太网控制器,而RX631组产品不包含。
  • 32位RX CPU内核:最大操作频率100 MHz,在100 MHz下可达165 DMIPS,支持单精度32位IEEE-754浮点,具有两种乘积累加单元,32位乘法器(最快指令执行周期为1个CPU时钟周期),除法器(最快指令执行周期为2个CPU时钟周期),快速中断,采用5级流水线的CISC哈佛架构,可变长度指令实现超紧凑代码,支持内存保护单元(MPU),提供JTAG和FINE(两线)调试接口。
  • 低功耗设计与架构:单电源供电(2.7 V至3.6 V),低功耗:支持所有外设功能的产品仅消耗500 μA/MHz,RTC可从专用电源供电(最小操作电压2.3 V),提供四种低功耗模式。
  • 片上主闪存,无等待状态:支持无ROM版本和高达2 MB的ROM版本(仅RX631组支持无ROM/256 KB/384 KB/512 KB),100 MHz操作,10 ns读取周期(无等待状态),容量从768 KB到2 MB,用户代码可通过板上或板外编程。
  • 片上数据闪存:无ROM或32 KB ROM(可重复编程高达100,000次),编程/擦除作为后台操作(BGO)。
  • 片上SRAM,无等待状态:64 KB/128 KB/192 KB/256 KB SRAM,用于指令和操作数,可在深度软件待机时提供备份。
  • DMA:DMAAC:四个通道;DTC-EXDMAC:两个通道;以太网控制器专用DMAC:单通道。
  • 复位和电源管理:上电复位(POR),带电压设置的低电压检测(LVD)。
  • 时钟功能:外部晶体振荡器或内部PL1,操作频率4至16 MHz;内部125 kHz LOCO和50 MHz HOCO;用于IWDT的125 kHz时钟。
  • 实时时钟:调整功能(30秒、闰年和误差),时间捕获功能(响应外部引脚事件信号输入捕获时间)。
  • 独立看门狗定时器:125 kHz LOCO时钟操作。
  • 用于符合IEC60730的有用功能:振荡停止检测、频率测量、CRC、IWDT、A/D转换器自诊断功能等。
  • 各种通信接口:以太网MAC(1)(RX631组产品中无);主机/功能或OTG控制器(1)和功能控制器(1)支持全速USB 2.0传输;CAN(符合ISO11898-1),包含32个邮箱(最多3个模块);具有多种功能的SCI(最多13个);可选择异步模式、时钟同步模式、智能卡接口模式、简化SPI、简化I2C和扩展串行模式;I2C总线接口,传输速率高达1 Mbps(最多4个);用于高速传输的RSPI(最多3个);并行数据捕获单元(PDC)(1)(适用于512 KB/384 KB/256 KB闪存,带177引脚、176引脚、145引脚和144引脚)。
  • 外部地址空间:用于高速数据传输的总线(最大操作频率50 MHz);8个CS区域(8 × 16 MB);每个区域可选择多路复用总线或独立总线;每个区域可选择8位、16位或32位总线空间;独立SDRAM区域(128 MB)。
  • 最多20个扩展功能定时器:16位MTU2:输入捕获、输出比较、PWM波形输出、相位计数模式(6通道);16位TPU2:输入捕获、输出比较、相位计数模式(12通道);8位TMR(4通道);16位比较匹配定时器(4通道)。
  • 用于1 MHz操作的A/D转换器:最多21×12位通道,包含1个采样保持电路;最多8×10位通道,包含1个采样保持电路;A/D转换结果相加(12位转换器);自诊断(10位转换器)。
  • 10位D/A转换器:2通道。
  • 用于测量芯片内部温度的温度传感器。
  • DEU:AES加密和解密功能;128/192/256位密钥长度;ECB/CBC模式。
  • 寄存器写保护可保护重要寄存器中的值不被覆盖。
  • 最多134个通用I/O引脚:5 V容差、开漏输入上拉、可切换驱动能力。
  • ID:每个芯片提供16字节ID代码(仅G版本)。
  • 操作温度范围:D版本:-40至+85°C;G版本:-40至+105°C。

数据手册PDF