TC387QP160F300SADKXUMA1

本文档是TC38x产品数据表和用户手册的附录，列出了所有计划的产品变体、关键参数（如内存大小）和可选功能。用户手册列出了芯片上实现的功能，而本文档统计了依赖引脚的功能，即连接到至少一个封装引脚的功能。由于引脚有多个功能重叠，需要检查引脚配置（见产品数据表）以确定应用中可用功能的数量。

• SAK：环境温度范围从 -40°C 到 +125°C。
• SAL：环境温度范围从 -40°C 到 +150°C（封装器件）。
• P：标准功能。
• E：具有被仿真标准类型所有功能的仿真设备，此外还有完整的MCDS、用于校准的覆盖功能、作为开发跟踪接口的AGBT（取决于封装）。
• C、V、Z：客户定制。
• A：ADAS扩展内存。
• T：ADAS + 仿真。
• X：扩展功能设备。这些产品包含ADAS子系统的扩展内存（EMEM）。ADAS外设SPU、RIF和CIF不可用。
• M：MotionWise软件。
• F：扩展闪存。
• G：额外的连接性。
• H：ADAS标准功能。
• N：带有AMU的标准功能。