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STM32G491MET6

环保标识
  • 主流的 Arm Cortex-M4 微控制器,主频 170 MHz,配备 512 K字节闪存、数学加速器和中等水平的模拟集成。

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    • PCB免费打样
  • 描述

    主流 Arm Cortex-M4 MCU 170 MHz,具有 512 KB 闪存、数学加速器、中等模拟级别集成

  • 品牌名称ST(意法半导体)
  • 商品型号

    STM32G491MET6
  • 商品编号

    C3228930
  • 商品封装

    LQFP-80(12x12)
  • 包装方式

    托盘

  • 商品毛重

    0.5克(g)

  • 商品参数

属性参数值
商品目录单片机(MCU/MPU/SOC)
CPU内核ARM-M系列
CPU最大主频170MHz
程序存储容量512KB
I/O数量66
属性参数值
ADC(位数)12bit
DAC(位数)12bit
工作电压1.71V~3.6V
应用领域-
详细信息
  • 特性

带有高级功能的 Arm® 32 位 Cortex-M4 CPU

核心规格:

  • 处理器: Arm Cortex-M4 CPU,配备浮点运算单元(FPU)
  • 性能: 最高可运行在 170 MHz,具有 213 DMIPS 的处理能力
  • 内存:
    • 闪存: 512 Kbytes,支持 ECC,专有代码读出保护(PCROP)和安全内存区域。还包括 1 Kbyte OTP。
    • SRAM: 96 Kbytes,其中前 32 Kbytes 支持硬件奇偶校验,并且指令和数据总线上额外有 16 Kbytes 的 SRAM,支持硬件奇偶校验(CCM SRAM)
  • 接口: 四线 SPI 内存接口
  • 安全性: 支持安全内存区域和专有代码读出保护

电源管理和复位:

  • 电源管理: 具备上电/断电复位(POR/PDR/BOR)以及可编程电压检测器(PVD)
  • 低功耗模式: 睡眠、停止、待机和关断模式
  • 电池供电: VBAT 供电用于实时时钟(RTC)和备份寄存器

时钟管理:

  • 振荡器: 4 至 48 MHz 晶体振荡器,32 kHz 振荡器带校准功能,内部选项包括 16 MHz RC 振荡器配合锁相环(PLL)以及 32 kHz RC 振荡器
  • 精度: 16 MHz RC 配合 PLL 的精度为 ±1%,32 kHz RC 振荡器的精度为 ±5%

输入输出和连接性:

  • 输入输出: 最多 86 个快速 I/O 引脚,所有引脚均可映射到外部中断向量,多个 I/O 具有 5 V 容忍能力
  • 互联矩阵: 16 通道 DMA 控制器,支持多种通信接口,包括:
    • 串行接口: 3 个 ADC,4 个 12 位 DAC 通道,2 个缓冲外部通道,2 个非缓冲内部通道
    • 模拟组件: 4 个超快速轨对轨模拟比较器,4 个可编程增益放大器模式下的运算放大器,以及一个内部电压参考缓冲器(VREFBUF)
    • 定时器: 最多 15 个定时器,包括 1 个 32 位定时器,3 个 16 位定时器,以及 3 个 16 位 8 通道高级电机控制定时器
    • 通信: 2 个 FDCAN 控制器,3 个 I2C,5 个 USART/UART,3 个 SPI,1 个 SAI,1 个 LPUART 和支持 LPM 及 BCD 的 USB 2.0 接口

安全性和开发支持:

  • 安全特性: 真随机数生成器(RNG),CRC 计算单元和 96 位唯一标识符
  • 开发工具: 串行线调试(SWD),JTAG 以及嵌入式跟踪宏单元™ 支持调试和性能监控

此处理器专为需要高性能、安全性和高效电源管理的应用设计,适用于广泛的嵌入式系统。

应用手册
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技术文档
ST(意法半导体)_TN1163描述了微控制器用WLCSP及其使用建议的4.0版本(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1204 胶带和卷带运输媒体,用于BGA封装的STM32微控制器(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1205 胶带和卷轴运输媒体,用于FPN封装的STM8和STM32微控制器(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1206 胶带和卷带运输媒体,用于QFP封装的STM8和STM32微控制器(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1207磁带和卷带运输媒体,用于SO封装的STM8和STM32微控制器(英文) 查看详情 ST(意法半导体)_TN1208 胶带来带式运输介质,用于TSSOP和SSOP封装的STM8和STM32微控制器 1.0(英文) 查看详情

编程手册
ST(意法半导体)_PM0214 STM32 Cortex®-M4 微控制器和多处理器编程手册 10.0(英文) 查看详情

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