我的订单购物车(0)联系客服帮助中心供应商合作嘉立创产业服务群
领券中心备货找料立推专区爆款推荐TI订货PLUS会员BOM配单工业品PCB/SMT面板定制
AM2732ADRFGAZCER实物图
  • AM2732ADRFGAZCER商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

AM2732ADRFGAZCER

具有 C66x DSP、以太网和安全性且频率高达 400MHz 的双核 Arm® Cortex-R5F MCU

SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
描述
AM2732 具有 C66x DSP、以太网和安全性且频率高达 400MHz 的双核 Arm® Cortex®R5F MCU
品牌名称
TI(德州仪器)
商品型号
AM2732ADRFGAZCER
商品编号
C3220084
商品封装
NFBGA-285​
包装方式
编带
商品毛重
6.5克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录单片机(MCU/MPU/SOC)
CPU内核ARM Cortex-R系列
属性参数值
CPU最大主频400MHz

商品概述

AM273x 系列是基于 Arm Cortex-R5F 和 C66x 浮点 DSP 内核的高度集成、高性能微控制器。借助这款器件,原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够充分利用完全集成式混合处理器解决方案的灵活性,从而使兼具强大软件支持和丰富用户界面的高性能产品快速推向市场。 AM273x 集成硬件安全模块 (HSM),内置功能安全支持,在芯片上集成了大容量 RAM 且具有较宽温度范围,可面向众多工业和汽车应用提供安全、可靠且具有成本效益的解决方案。 AM273x 器件是完整平台解决方案的一部分,完整平台包括硬件参考设计、软件驱动程序、DSP 库、示例软件配置/应用、API 指南以及用户文档。

商品特性

  • 双核 Arm Cortex-R5F MCU 子系统工作频率高达 400MHz,高度集成,可实现实时处理
  • 双核 Arm Cortex-R5F 集群,支持双核和单核运算
  • 每个 R5F 内核 32KB ICache 和 32KB DCache,所有存储器上都有 SECDED ECC
  • 单核:每个集群 128KB TCM(每个 R5F 内核 128KB TCM)
  • 双核:每个集群 128KB TCM(每个 R5F 内核 64KB TCM)
  • 单核 32 位浮点 DSP 工作频率为 450MHz (14.4GMAC)
  • 高达 5.0MB 的片上 RAM (OCSRAM)
  • 存储器空间可在 DSP、MCU 和共享 L3 之间共享
  • 3.5625MB 共享 L3 存储器
  • 960KB 专用于主要子系统
  • 384kB 专用于 DSP 子系统
  • 外部存储器接口 (EMIF)
  • QSPI 接口工作频率高达 67MHz
  • 12 个用于各种子系统、MCU、DSP 和加速器内核的 EDMA
  • 5 个实时中断 (RTI) 模块
  • 用于处理器间通信 (IPC) 的邮箱系统
  • 用于器件调试的 JTAG/跟踪接口
  • 时钟源:具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
  • 支持频率为 40/50MHz 的外部振荡器
  • 支持频率为 40/50MHz 的外部驱动时钟(方波/正弦波)
  • 10/100Mbps 以太网 (RGMII/RMII/MII)
  • 输入:2 个 4 通道 MIPI D-PHY CSI 2.0 数据接口
  • 输出:4 通道 Aurora/LVDS 接口
  • 通用模数转换器 (GPADC)
  • 1 个支持高达 625Ksps 的 9 通道 ADC
  • 4 个工作频率高达 25MHz 的串行外设接口 (SPI) 控制器
  • 3 个内部集成电路 (I2C) 端口
  • 4 个通用异步收发器 (UART)
  • 3 个增强型脉宽调制器 (ePWM)
  • 1 个增强型捕捉模块 (eCAP)
  • 2 个具有 CAN-FD 支持的模块化控制器局域网 (MCAN) 模块
  • 简化了电源时序并减少了电源轨数量
  • 支持数字 I/O 运行 3.3V 和 1.8V 双工作电压
  • 器件安全性可编程的嵌入式硬件安全模块 (HSM)
  • 支持经过身份验证和加密的安全引导
  • 客户可编程根密钥、对称密钥(256 位)、具有密钥撤销功能的非对称密钥(最高 RSA-4K 或 ECC-512)
  • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES(高达 256 位)、TRNG/DRBG
  • 以符合功能安全标准为目标
  • 专为功能安全应用开发
  • 将提供相关文档来协助进行符合 ISO 26262 标准的功能安全系统设计
  • 以硬件完整性高达 ASIL B 级为目标
  • 安全相关认证:计划通过 TÜV SÜD 的 ISO 26262 认证
  • 以通过 AEC-Q100 认证为目标
  • 运行条件:支持汽车级温度范围
  • 支持工业级温度范围
  • 13mm x 13mm、0.65mm 间距 ZCE(285 引脚)nFBGA 封装
  • 45nm 技术
  • 紧凑的解决方案尺寸

应用领域

  • 机器人
  • 工厂自动化安全防护装置
  • 楼宇自动化
  • 汽车音频
  • 交通监控
  • 机器视觉
  • 工业运输

优惠活动

购买数量

(1000个/圆盘,最小起订量 1 个)
起订量:1 个1000个/圆盘

总价金额:

0.00

近期成交0