- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
JANSF2N2369AUBC
JANSF2N2369AUBC
- 品牌名称
- MICROCHIP(美国微芯)
- 商品型号
- JANSF2N2369AUBC
- 商品编号
- C3199373
- 商品封装
- SMD-3P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 三极管(BJT) | |
| 晶体管类型 | NPN | |
| 集电极电流(Ic) | - | |
| 集射极击穿电压(Vceo) | 15V | |
| 耗散功率(Pd) | 360mW |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 直流电流增益(hFE) | 20 | |
| 特征频率(fT) | - | |
| 集电极截止电流(Icbo) | 400nA | |
| 集射极饱和电压(VCE(sat)) | 450mV | |
| 工作温度 | -65℃~+200℃ |
商品概述
本规格涵盖了NPN型、硅基、高速开关晶体管（包括双器件）的性能要求。每种器件类型按照MIL - PRF - 19500规定提供四个级别的产品保证，每种未封装器件类型提供两个级别的产品保证。对于JANTXV、JANS、JANHC和JANKC产品保证级别，提供了针对四个辐射级别的辐射硬度保证（RHA）。RHA级别标识“M”、“D”、“P”、“L”、“R”、“F”、“G”和“H”会附加到器件前缀以识别通过RHA要求的器件。
商品特性
- 除非另有规定，环境温度TA = +25°C。
- 对于UA、UB、UBC、UBCN和U封装适用。
- TO - 18和TO - 46封装在TA = +25°C以上线性降额2.06 mW/°C。
- 在TC = +125°C以上线性降额4.8 mW/°C。
- 无论热阻如何，每个芯片的功耗限制为360 mW。
- 对于安装在FR - 4 PCB（1 Oz. Cu）上且触点比封装焊盘大20密耳的UA、UB、UBC和UBCN封装。
- 仅一侧，在TSP = +25°C以上线性降额2.857 mW/°C。
- 在TA = +54.5°C以上线性降额3.44 mW/°C。