SPH18C3LM4H-1
高信噪比、高声学过载点模拟底部端口硅麦克风
SMT扩展库PCB免费打样
私有库下单最高享92折
- 品牌名称
- Knowles(楼氏)
- 商品型号
- SPH18C3LM4H-1
- 商品编号
- C3171842
- 商品封装
- LGA-5(3.5x2.7)
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | MEMS麦克风 | |
| 指向性 | 全指向 | |
| 工作电压 | 2.75V | |
| 工作电流 | 250uA |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 信噪比 | 68.5dB | |
| 灵敏度 | -38dB | |
| 阻抗 | - | |
| 功能特性 | 全向拾音 |
商品概述
SPH18C3LM4H - 1是一款高信噪比(SNR)、高声学过载点(AOP)的底部端口硅麦克风。采用Knowles成熟的高性能SiSonic™ MEMS技术,SPH18C3LM4H - 1由声学传感器、低噪声输入缓冲器和支持可选单端模式的差分输出放大器组成。这款麦克风的高信噪比可通过耳机产品的透明模式和主动降噪功能提升用户体验。其高信噪比和AOP为小型移动和各类物联网产品提供了高动态范围。麦克风的低相位失真有助于实现卓越的算法性能。其差分模式配置提高了对电源变化的抗噪能力,允许延长麦克风PCB走线。
商品特性
- 差分/单端输出
- 低失真/高AOP
- 高信噪比
- 平坦的频率响应
- 低电流
- 灵敏度匹配
- 底部端口
- 超稳定性能
- 全向性
- 标准贴片回流焊
- LGA封装
应用领域
- 透明模式开放式真无线耳机(OTE)和真无线立体声耳机(TWS)
- 主动降噪模式OTE和TWS
- 远场语音免提电话和移动设备

