NTCS0603E3333HHT

尺寸为0603（M1608）的玻璃保护表面贴装（SMD）芯片热敏电阻，具有负温度系数（TCR），终端采用雾锡（Sn）电镀，器件无标记。

• 温度系数（TCR）范围为 -40°C 时的 -7%/K 至 150°C 时的 -2%/K
• R₂₅ 的公差低至 1%，B₂₅/₈₅ 的公差低至 1%
• 适用于波峰焊或回流焊
• 采用镍锡（NiSn）终端
• 完全采用玻璃涂层保护
• 通过 cULus 认证，文件编号 E148885（UL 类别 XGPU2 / XGPU8）
• 通过 AEC - Q200 认证
• 材料分类：有关合规性定义，请参阅 www.vishay.com/doc?99912

• 用于汽车、工业、电信和消费应用中的温度传感、保护和补偿。示例包括：
• 电池充电器
• 电源
• 办公设备
• 液晶显示器（LCD）补偿
• 车载娱乐系统