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博众新材 SMT贴片螺母 M4螺母 M4x8.74xL8+1.53mm 黄铜镀锡表贴圆螺母柱 BSMTSOM480BTR

工业品

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品牌名称: BZXC(博众新材)
商品型号: BSMTSOM480BTR
商品编号: C34373668
商品毛重: 4.197429克(g)

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产品特点 FEATURES

1 本产品为BZXC(博众新材)生产的SMT贴片螺母柱，型号BSMTSOM480BTR，专用于电路板表面贴装，实现高密度、高可靠性的机械连接。

2 采用黄铜材质（H59），具有良好的导电性、耐腐蚀性和机械强度，适用于电子设备中需要频繁拆装或承受一定载荷的场合。

3 表面镀锡处理，提升焊接性能与抗氧化能力，确保在回流焊过程中形成稳定可靠的焊点，同时满足无铅工艺要求。

4 规格为M4×8.74mm（L8+1.53mm），螺纹直径M4，螺距0.7mm，符合公制标准，可与M4螺钉完美配合使用。

5 外形为圆柱形设计，便于贴片机自动拾取和定位，适合自动化生产线应用。

6 安装方式为贴片式（SMT），通过回流焊工艺固定于PCB板上，无需额外机械安装步骤，提高装配效率。

7 总长度8.74mm，其中螺纹部分长8mm，顶部有1.53mm非螺纹段，方便螺钉旋入并提供足够的支撑力。

8 支持通孔结构，内孔直径约4.2mm，允许螺钉自由穿入，适用于多种安装需求。

9 材料选用C3604(H59)黄铜，具备优良的加工性能和抗疲劳特性，适用于长期运行环境。

使用场景 APPLICATIONS

1 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制、医疗仪器等领域的PCB板上，作为螺母柱连接件使用。

2 适用于需要将金属外壳、散热器、传感器或其他组件固定到PCB上的场景，例如：电源模块、电机驱动板、信号采集卡等。

3 在自动化生产线上，配合SMT贴片机进行高速贴装，适用于大批量、高精度的电子组装流程。

4 可用于需要电气导通的连接部位，如接地螺母柱或屏蔽罩固定点，利用其导电性实现电磁兼容（EMC）优化。

5 特别适合空间受限的设计，因其体积小巧且可通过回流焊直接焊接在板上，节省空间并增强结构稳定性。

6 适用于对焊接工艺要求较高的无铅制程环境，尤其适合RoHS合规产品制造。

注意事项 PRECAUTIONS

1 必须严格按照推荐的回流焊温度曲线进行焊接，建议参考技术手册中的分类回流焊曲线图，避免因温度过高导致材料变形或焊点失效。

2 焊接前需确保PCB板开孔尺寸准确，推荐板开孔大小为4.2mm左右，以保证螺母柱顺利插入且不松动。

3 建议采用回流焊而非波峰焊，因为波峰焊可能导致内部堵塞，影响螺母柱功能。

4 所有产品应在出厂后12个月内使用完毕，超出有效期可能影响可焊性及机械性能。

5 安装时需注意最小边缘距离，避免应力集中造成PCB板裂纹，建议保持至少2.5mm以上的边距。

6 使用最大扭矩时应控制在指定范围内，防止过紧导致螺纹损坏或PCB板受力破坏。

7 存储条件需保持干燥、清洁环境，避免潮湿、油污或腐蚀性气体接触，以免影响表面处理层质量。

8 若用于高电流应用场景，请确认材料是否符合要求（本品材料为黄铜C3604(H59)，适用一般电流负载）。

9 不支持波峰焊工艺，若误用可能导致内部结构堵塞或焊接不良。

10 推荐使用氮气保护回流焊，以减少氧化，提升焊接可靠性。

规格书

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