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博众新材 SMT贴片螺母 M2螺母 M2x5.56xL10+1.53mm 黄铜镀锡表贴圆螺母柱 BSMTSOM2100BTR

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品牌名称: BZXC(博众新材)
商品型号: BSMTSOM2100BTR
商品编号: C34373664
商品毛重: 2.272克(g)

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产品特点 FEATURES

1 本产品为BZXC(博众新材)生产的SMT贴片螺母柱，型号BSMTSOM2100BTR，专用于PCB电路板表面贴装，实现高效、稳定的机械连接与电气导通。

2 采用黄铜材质（C3604/H59），具有良好的导电性、耐腐蚀性和机械强度，适用于高可靠性电子设备。

3 表面镀锡处理，提升焊接性能和抗氧化能力，确保在回流焊过程中形成优质焊点，同时满足无铅工艺要求。

4 规格为M2×5.56×L10+1.53mm，螺纹直径M2，螺距0.4mm，总长度约10mm，带1.53mm的头部延伸部分，适合标准通孔安装。

5 圆柱外形设计，便于自动化贴片机拾取与放置，提高生产效率。

6 安装方式为贴片式（SMT），适用于波峰焊或回流焊工艺，无需额外钻孔或机械固定，简化装配流程。

7 螺母柱主体直径（B直径）约为3.5mm，配合PCB板开孔尺寸，确保插拔顺畅且稳固。

8 支持盲孔结构，内部螺纹完整，可承受较高扭矩，防止松动。

9 产品符合RoHS环保标准，适用于消费电子、工业控制、通信设备等对环保有严格要求的领域。

使用场景 APPLICATIONS

1 广泛应用于各类PCB电路板中需要表面贴装螺母柱的场合，如电源模块、通信设备、工控主板、医疗仪器等。

2 特别适用于空间受限、需高密度布线的电子产品，通过SMT工艺直接焊接在板上，节省空间并增强结构稳定性。

3 适用于需要频繁拆装或需要良好电气连接的设备，例如服务器机箱、交换机背板、LED驱动板等。

4 可配合M2螺钉使用，实现快速组装与拆卸，广泛用于小型化、轻量化电子产品的结构件连接。

5 适用于自动化生产线，支持高速贴片机操作，提升整体装配效率。

6 在新能源汽车、智能穿戴、物联网终端等领域也有广泛应用，满足小型化、高可靠性的连接需求。

注意事项 PRECAUTIONS

1 请严格按照技术手册中的建议设计电路板，确保焊盘布局合理，避免应力集中导致断裂。

2 必须根据回流焊/波峰焊技术规范选择合格的焊料，严格控制焊接温度、时间和升温速率，防止过热导致产品变形或氧化。

3 焊接工艺可能导致产品表面变色，属正常现象，不影响功能，但需注意外观一致性要求。

4 噪声现象会导致内孔堵塞，因此通孔产品不适用回流焊，建议采用回流焊时优先选用盲孔结构。

5 所有产品应在出厂12个月内使用，超出有效期可能影响可焊性及机械性能。

6 必须在密封、干燥环境下储存，防止受潮生锈。

7 零件与PCB的连接强度由产品、焊盘、焊接效果等因素综合决定，需进行充分验证测试。

8 必须控制最大锁附扭力，防止元件和PCB受到机械破坏，推荐使用扭矩扳手进行标准化操作。

9 工作电流由PCB、电缆接头、电缆横截面等因素综合决定，不可超载使用。

10 若手册中标注参考电流，零件使用材料为黄铜C3604(H59)，请勿擅自更换材料。

11 回流焊温度曲线需遵循推荐参数：预热区150℃起，峰值温度217℃，时间控制在60-180秒之间，冷却速率不超过6℃/秒。

12 不建议使用波峰焊，推荐采用回流焊工艺以保证焊接质量。

13 所有产品应在有效期内使用，若超过12个月未使用，需重新评估其可焊性。

14 最大允许扭矩应控制在推荐范围内，避免因过度拧紧造成螺纹损坏或PCB裂纹。

15 使用前请确认PCB板厚度≥1.0mm，板开孔大小为3.5mm，以确保安装顺利。

16 严禁在高温、高湿、盐雾环境中长期存放，以免影响产品寿命。

规格书

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