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博众新材 SMT贴片螺母 M3螺母 M3x5.56xL11+1.53mm 黄铜镀锡表贴圆螺母柱 BSMTSOM3110BTR

工业品

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品牌名称: BZXC(博众新材)
商品型号: BSMTSOM3110BTR
商品编号: C34373660
商品毛重: 2.1905克(g)

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产品特点 FEATURES

1 本产品为BZXC(博众新材)生产的SMT贴片螺母柱，型号BSMTSOM3110BTR，专用于PCB电路板表面贴装应用。

2 采用黄铜材质（C3604/H59），具有良好的导电性、耐腐蚀性和机械强度，适合高可靠性电子设备使用。

3 表面经过镀锡处理，提升焊接性能和抗氧化能力，确保在回流焊过程中形成稳定可靠的焊点。

4 规格为M3×5.56×L11+1.53mm，螺纹直径M3，总长度11mm，有效螺纹长度5.56mm，尾部加长段1.53mm，适用于多种厚度的PCB板。

5 外形为圆柱形，安装方式为贴片式（SMT），可直接通过波峰焊或回流焊工艺固定于PCB板上，无需额外机械加工。

6 支持通孔设计，便于螺钉穿入，实现快速装配与拆卸。

7 螺母柱主体直径（B直径）约3.5mm，配合孔径需匹配，推荐板开孔尺寸为3.5mm左右。

8 最小安装边缘距离建议≥2.5mm，避免因应力集中导致PCB板断裂。

9 具备优良的电气连接性能，可用于承载一定电流的结构件连接，最大允许电流根据PCB布局及截面面积综合确定。

10 可承受最大扭矩约为1.5N·cm，防止过紧造成PCB变形或元件损坏。

使用场景 APPLICATIONS

1 广泛应用于各类电子设备中的PCB板固定连接，如工业控制设备、通信设备、电源模块、服务器机箱等。

2 适用于需要高密度布线且空间受限的场合，SMT贴片工艺节省空间，提高组装效率。

3 常见于需要将金属外壳、散热器、接线端子或其他结构件通过螺钉固定到PCB上的场景。

4 在自动化生产设备中作为标准连接件，支持高速贴片机作业，适配现代电子制造流程。

5 特别适用于对焊接质量要求高的精密电子产品，例如医疗仪器电子组件等。

6 配合M3螺钉使用，可在PCB上提供坚固可靠的机械支撑和电气接地路径。

注意事项 PRECAUTIONS

1 必须严格按照技术手册中的回流焊温度曲线进行焊接，推荐预热温度150°C以上，峰值温度217°C，时间控制在60-180秒之间，避免高温导致材料变色或氧化。

2 不建议使用回流焊工艺处理已安装有其他敏感元件的PCB，以免影响整体可靠性。

3 焊接前应检查PCB板开孔尺寸是否符合要求（建议3.5mm），避免因孔偏大或偏小导致安装不稳或焊盘脱落。

4 所有产品应在出厂后12个月内使用完毕，超过有效期可能会影响焊接性能和机械强度。

5 安装时需控制最大锁附扭力，防止过度拧紧造成PCB板变形或螺母柱断裂。

6 应在干燥、清洁的环境中储存，避免受潮或污染。

7 若需长期存放，请密封包装并置于防静电容器中。

8 使用过程中若发现焊点异常（如虚焊、裂纹），应立即停止使用并排查焊接工艺参数。

9 如产品手册中标注参考电流，则其材料为黄铜C3604(H59)，请勿超负荷运行以保证安全。

10 不适用于存在强酸、强碱或腐蚀性气体的恶劣环境，若需此类环境应用，请选用不锈钢或其他防腐蚀材质替代。

规格书

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