QTH-060-01-F-D-A
间距:0.5mm 公 立贴
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- 描述
- 特性:绝缘材料:液晶聚合物。接触材料:磷青铜。镀层:金或镀镍(厚度50 μ",即1.27 μm)上镀锡。电流额定值:每引脚2 A(2引脚供电);每个接地层25 A(1个接地层供电)。工作温度范围:-55 °C至+125 °C。电压额定值:175 VAC(堆叠高度5 mm)。最大循环次数:100。电镀选项:-F为触点闪镀金,尾部镀锡;-为触点镀10 μ"(0.25 μm)金,尾部镀哑光锡;-C为触点选择性电镀50 μ"(1.27 mm)金,尾部镀哑光锡。类型:D为单端;-D DP为差分对(仅 01)。其他选项:-K为7.00 mm直径的聚酰亚胺薄膜,支持拾放
- 品牌名称
- SAMTEC
- 商品型号
- QTH-060-01-F-D-A
- 商品编号
- C3037630
- 商品封装
- SMD,P=0.5mm
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 1.6克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 板对板与背板连接器 | |
| PIN总数 | - | |
| 间距 | 0.5mm |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 安装方式 | 立贴 | |
| 排数 | 2 | |
| 触头镀层 | 金 |
优惠活动
购买数量
(48个/托盘,最小起订量 1 个)个
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