B39321B3741H110
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- 品牌名称
- Qualcomm
- 商品型号
- B39321B3741H110
- 商品编号
- C3033246
- 商品封装
- SMD-6P,3x3mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中
商品特性
- 封装尺寸：3.0×3.0×1.0 mm³
- 封装代码：DCC6E
- 符合RoHS标准
- 近似重量：0.037 g
- 适用于表面贴装技术（SMT）封装
- 镍、镀金端子
- 符合J - STD20C的无铅焊接
- 钝化层
- Elpas AEC - Q200合格元件系列
- 静电敏感器件（ESD）
应用领域
- 用于遥控接收器的低损耗射频滤波器
- 可实现平衡和非平衡操作