THJP1206AST1
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价格：￥4.98价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- VISHAY(威世)
- 商品型号
- THJP1206AST1
- 商品编号
- C3029094
- 商品毛重
0.11克(g)
广东仓29
SMT仓29
购买数量
个
(1000个/圆盘，最小起订量1个，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交2单
- 商品参数
- 商品详情
- 规格书
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
采用铝氮化物（AlN）基板，具有高达170 W/mK的高热导率，有效提升热传导效率
2
电隔离热导通设计，实现电气隔离与热传导的双重功能，适用于需要电气隔离的电路系统
3
终端电阻值大于999 MΩ，确保良好的电气绝缘性能
4
具有低电容特性（典型值小于0.26 pF），适合用于高频率和热梯级应用
5
提供无铅（Pb-free）和含锡铅（Sn/Pb）两种焊接终端选项，满足不同焊接工艺需求
6
符合RoHS标准，环保无卤素，适用于绿色电子制造
7
支持多种封装尺寸（如1206、0805等），便于在PCB上灵活布局
8
通过AEC-Q200可靠性测试，具备良好的焊点完整性和板级附着能力
使用场景 APPLICATIONS
1
适用于功率放大器和转换器中的热管理，帮助散热元件高效散热
2
在RF放大器中作为热路径连接器件，减少热阻，提高稳定性
3
用于合成器电路，提供稳定可靠的热传导路径
4
应用于开关模式电源（SMPS）中，辅助关键元器件散热
5
在PIN和激光二极管模块中，用于连接芯片与散热片，降低结温
6
可作为滤波器或信号处理电路中的热跳线，优化热分布
7
适用于需要将组件连接到散热器、接地平面、焊盘或走线的场景，如：
8
组件至散热器
9
组件至外壳
10
组件至接地层
11
焊盘至焊盘
12
焊盘至过孔
13
焊盘至走线
注意事项 PRECAUTIONS
1
使用前请确认工作温度范围为-65°C至+150°C，存储温度范围为-65°C至+150°C
2
焊接时需遵循J-STD-002标准，避免高温损伤器件
3
建议在回流焊过程中控制峰值温度和时间，防止材料老化或焊点失效
4
安装时应确保与散热器或接地平面良好接触，以发挥最佳热传导效果
5
不建议用于医疗、生命维持或其他可能造成人身伤害的应用场景
6
本产品不适用于高压或大电流直接导通路径，仅用于热传导路径
7
若需定制尺寸或特殊封装，请联系制造商获取技术支持
8
注意查看具体型号对应的封装尺寸和引脚定义，避免误用
THJP1206AST1
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