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UMSB30M
玻璃钝化芯片结的3A表面贴装桥式整流器，适用于表面贴装应用，反向恢复时间快
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- 品牌名称
- 晶导微电子
- 商品型号
- UMSB30M
- 商品编号
- C382769
- 商品封装
- UMSB
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.3克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1.6V@3A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV | |
| 整流电流 | 3A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 5uA@1000V | |
| 非重复峰值浪涌电流(Ifsm) | 80A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | 单相整流 |