- 引脚图
- 焊盘图
温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
商品参数
参数完善中
商品概述
建筑自动化系统传感器MKII BoosterPack™插入式模块套件（BP-BASSENSORSMKII）是一款易于使用的模块，用于为LaunchPad™开发套件设计添加数字传感器。SimpleLink™微控制器（MCU）LaunchPad开发套件开发人员可使用该BoosterPack插入式模块，借助板载多种传感器开始开发传感器应用。该模块套件包含:1个BP-BASSENSORSMKII BoosterPack插入式模块，1根3针分接排线。该模块符合40引脚LaunchPad开发套件和BoosterPack插入式模块引脚分配标准，支持与20引脚标准的LaunchPad开发套件配合使用，同时配有公头和母头，支持顶部堆叠。板载OPT3001是一款数字环境光传感器（ALS），可测量人眼可见的光线强度，数字输出通过兼容I²C和System Management Bus (SMBus)的双线串行接口输出；板载TMP117是一款16位数字本地温度传感器，可测量环境温度或直接接触物体的温度，数字输出通过兼容I²C和SMBus的双线串行接口输出，使用TMP117时需要连接随附排线。
商品特性
- 板载高精度温度传感器 TMP117
- 板载集成温度和湿度传感器 HDC2080
- 板载环境光传感器 OPT3001
- 板载霍尔效应传感器 DRV5055-Q1
- 板载博世BMI160惯性测量单元和BMM150磁力计
- 可与TI LaunchPad开发套件配合使用
- 符合40引脚LaunchPad开发套件和BoosterPack插入式模块引脚分配标准
- 兼容20引脚LaunchPad开发套件标准
- 同时配备公头和母头，支持顶部堆叠
应用领域
- 楼宇自动化系统传感器应用开发
- LaunchPad开发套件功能扩展