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TTR4MF
玻璃钝化表面贴装桥式整流器，快速反向恢复时间，适用于表面贴装应用
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- 描述
- 快恢复贴片整流器，可降低EMI(传导)
- 品牌名称
- MDD(辰达半导体)
- 商品型号
- TTR4MF
- 商品编号
- C3013394
- 商品封装
- TTF
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.562克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 950mV@4A | |
| 直流反向耐压 (Vr) | 1kV | |
| 整流电流 | 4A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 150nA@1kV | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 150A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃@(Tj) | |
| 类型 | 单相整流 |
商品特性
- 玻璃钝化芯片结
- 反向电压 - 1000 V
- 正向电流 - 4.0 A
- 快速反向恢复时间
- 专为表面贴装应用设计