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CGA4J3X5R1H225KT0Y0N
2.2uF ±10% 50V
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- 描述
- 软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。
- 品牌名称
- TDK
- 商品型号
- CGA4J3X5R1H225KT0Y0N
- 商品编号
- C3007645
- 商品封装
- 0805
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.04克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片电容(MLCC) | |
| 容值 | 2.2uF | |
| 精度 | ±10% |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额定电压 | 50V | |
| 温度系数 | X5R |
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